ZHCSSW7B June 2023 – July 2024 UCC27311A-Q1
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
熱指標(biāo)(1) | UCC27311A-Q1 | 單位 | |
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DRC (VSON) | |||
10 引腳 | |||
RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 51.9 | °C/W |
RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 58.3 | °C/W |
RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 24.6 | °C/W |
ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 1.7 | °C/W |
ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 24.6 | °C/W |
RθJC(bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | 9.2 | °C/W |