3 器件優(yōu)化

圖 3-1 所示為 TPS63070 典型應(yīng)用的電路。本應(yīng)用手冊(cè)中使用了此電路。初始 PCB 布局概念是德州儀器 (TI) 針對(duì)已構(gòu)建 PCB 建議的 Webench 布局。

請(qǐng)注意，Webench 布局并未針對(duì)卓越 EMI 性能進(jìn)行優(yōu)化，而是針對(duì)放置不同尺寸組件的能力進(jìn)行了優(yōu)化。

圖 3-1 TPS63070 的典型應(yīng)用

Webench PCB 布局是一種雙層方法。除電感器端口之外的所有平面都保留在頂層。底層由電感器端子及輸入和輸出平面組成?？蓪?duì) Webench 布局進(jìn)行優(yōu)化以提高輻射性能，如下所示：

• 最大限度地減小熱平面：對(duì)應(yīng)于輸入、輸出、電感器和其他組件連接的網(wǎng)絡(luò)的面積應(yīng)在設(shè)計(jì)允許的范圍內(nèi)盡可能小。最大面積應(yīng)分配給接地層。
• 將布線完全保留在一個(gè)層上：盡可能避免在布線中間的層之間交叉。此過(guò)程減少了過(guò)孔數(shù)量并降低了整體平面電感。

圖 3-2 所示為 Webench 布局（左側(cè)）和經(jīng)過(guò)優(yōu)化的布局（右側(cè)）的頂層。它突出顯示了極小的平面和缺乏串?dāng)_。

圖 3-2 Webench 布局（左側(cè)）和經(jīng)過(guò)優(yōu)化的布局（右側(cè)）的頂層

圖 3-3 所示為上述改進(jìn)的優(yōu)勢(shì)。這兩種測(cè)量方法之間的差異非常明顯并且很容易看出。從數(shù)字角度而言，這種差異在嚴(yán)重受影響的頻率下會(huì)高達(dá) 10dB。

圖 3-3 Webench 布局和經(jīng)過(guò)優(yōu)化的布局的輻射 EMI 響應(yīng)