6 散熱注意事項(xiàng)

本節(jié)主要介紹對(duì)封裝熱指標(biāo)及其實(shí)際應(yīng)用的基本理解，以及對(duì)封裝或器件的具體論述。

半導(dǎo)體和 IC 封裝熱指標(biāo)：SPRA953

半導(dǎo)體和集成電路封裝涉及許多熱指標(biāo)。通常情況下，這些熱指標(biāo)被很多用戶(hù)誤用于估計(jì)其系統(tǒng)結(jié)溫。這個(gè)非常有用的文檔介紹了從前使用的和更新的熱指標(biāo)，并將它們應(yīng)用于系統(tǒng)級(jí)結(jié)溫估算。

開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)的熱分析方法：SNVA207

本應(yīng)用手冊(cè)提供了分析電源 IC 的熱功率的方法，包括估計(jì)設(shè)計(jì)中的 IC 溫度的分析、仿真和實(shí)際操作的方法。

針對(duì) TLV62065 的精確溫度評(píng)估方法：SLVA658

本應(yīng)用報(bào)告基本概述了溫度評(píng)估過(guò)程，并為實(shí)際應(yīng)用中結(jié)溫的精確評(píng)估提供了一種方法。通過(guò)在 TLV62065 上進(jìn)行測(cè)量，該方法被證明簡(jiǎn)單易用且精度高。

改善 MicroSiP? 電源模塊的散熱性能：SLYT724

電源模塊數(shù)據(jù)表通常說(shuō)明模塊的散熱性能，但這些數(shù)據(jù)表多基于電子器件工程聯(lián)合委員會(huì) (JEDEC) 標(biāo)準(zhǔn) PCB ，與實(shí)際應(yīng)用中可能出現(xiàn)的情況不匹配。本文介紹了 JEDEC 的 PCB 設(shè)計(jì)并將其與各種實(shí)際 PCB 設(shè)計(jì)進(jìn)行了比較，說(shuō)明了 PCB 設(shè)計(jì)對(duì) MicroSiP? 電源模塊散熱性能的影響。

TPS62366x 散熱性能和器件使用壽命信息：SLVA525

本手冊(cè)以 TI 的 TPS62366x（輸出電流峰值達(dá) 4A）直流/直流轉(zhuǎn)換器系列為例，研究并量化了隨溫度變化的電遷移對(duì)晶圓級(jí)芯片規(guī)模 (WCSP) 封裝可靠性的潛在影響。

汽車(chē)直流/直流轉(zhuǎn)換器的 PCB 散熱設(shè)計(jì)技巧：SNVA951

熱管理是電源設(shè)計(jì)中極為重要的一環(huán)。在汽車(chē)環(huán)境中尤其如此，因?yàn)檗D(zhuǎn)換器必須在高環(huán)境溫度和封閉空間中工作。本文提供了熱管理指導(dǎo)，可方便設(shè)計(jì)人員更加順利地執(zhí)行相關(guān)任務(wù)。

PowerPAD? 散熱增強(qiáng)型封裝：SLMA002

此文檔重點(diǎn)介紹了將 PowerPAD? 封裝集成到 PCB 設(shè)計(jì)中的具體細(xì)節(jié)。

采用直流/直流電源模塊的實(shí)用性散熱設(shè)計(jì)：SNVA848

本應(yīng)用手冊(cè)概述了一個(gè)設(shè)計(jì)流程，用于快速估算 PCB 上所需的最少銅面積，從而實(shí)現(xiàn)直流/直流電源模塊的成功散熱設(shè)計(jì)。

在緊湊的降壓電源模塊中實(shí)現(xiàn)高導(dǎo)熱性能：SLVAEI9

現(xiàn)代通信設(shè)備、個(gè)人電子產(chǎn)品以及測(cè)試和測(cè)量設(shè)備需要高效、超緊湊和低厚度的電源解決方案。具有集成無(wú)源器件的電源模塊可為客戶(hù)提供整體更加小巧的解決方案，還能簡(jiǎn)化電源設(shè)計(jì)工作。

高功率密度降壓轉(zhuǎn)換器的散熱性能優(yōu)化：SLUAAD6

本應(yīng)用報(bào)告深入探討了高功率密度降壓轉(zhuǎn)換器的散熱性能優(yōu)化。本報(bào)告分享了 TPS62866 采用晶圓級(jí)芯片規(guī)模 (WCSP) 封裝的高頻同步降壓轉(zhuǎn)換器的幾個(gè)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)。

散熱設(shè)計(jì)：學(xué)會(huì)洞察先機(jī)，不做事后諸葛：SNVA419

列出的參考材料提供了更多的數(shù)據(jù)和許多有用的熱計(jì)算器，涵蓋了超出本文檔范圍的材料。在關(guān)于散熱設(shè)計(jì)的討論中，首先定義了數(shù)據(jù)表中使用的參數(shù)，例如 θ_JA 和 θ_JC，最后是直流/直流轉(zhuǎn)換器散熱設(shè)計(jì)的一些經(jīng)驗(yàn)法則，包括它們的來(lái)由。

如何使用熱指標(biāo)正確評(píng)估結(jié)溫：SLUA844

高結(jié)溫不僅降低器件的電氣特性，而且增加金屬遷移和其他退變，從而導(dǎo)致老化加速和更高的故障率。根據(jù)電子設(shè)計(jì)規(guī)則，溫度每升高 10℃，平均壽命就減少 50%，因此正確評(píng)估半導(dǎo)體器件的熱應(yīng)力或結(jié)溫非常重要。

了解集成了功率 MOSFET 的直流/直流轉(zhuǎn)換器的熱阻規(guī)格：SLYT739

本文提出了模擬設(shè)計(jì)人員執(zhí)行散熱分析時(shí)可能做出的假設(shè)。在分析每種假設(shè)后，深入解讀了數(shù)據(jù)表中的實(shí)際散熱信息。

繪制直流/直流轉(zhuǎn)換器安全工作區(qū) (SOA) 曲線的方法：SLVA766

本文描述了如何繪制直流/直流電源轉(zhuǎn)換器中空氣流量的 SOA 曲線。為了降低系統(tǒng)的總成本，轉(zhuǎn)換器解決方案在減少印刷電路板 (PCB) 的面積的同時(shí)，保持了盡可能高的效率。

確保裸露封裝出色熱阻性的電路板布局布線指南：SNVA183

本散熱應(yīng)用報(bào)告提供了實(shí)現(xiàn)裸露封裝出色熱阻性的理想電路板布局布線指南。結(jié)至環(huán)境熱阻 (θ_JA) 高度依賴(lài)于 PCB（印刷電路板）設(shè)計(jì)因素。

SOT23 和新的 SOT563 中直流/直流轉(zhuǎn)換器的散熱比較：SLVAEB1

本應(yīng)用手冊(cè)將引線框上倒裝芯片 (FCOL) SOT563 封裝與傳統(tǒng)的引線鍵合 SOT23 封裝和 FCOL SOT23 封裝的散熱性能進(jìn)行了比較。本文總結(jié)了這些封裝的散熱性能，并說(shuō)明了它們?cè)陔娐钒逶O(shè)計(jì)中的優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì)。

了解在高輸出電流和高溫下工作的電源模塊的 SOA 曲線：SLUAAJ1

本文討論主要散熱指標(biāo) R_θJA、Ψ_JB 和 Ψ_JT，并引入了 SOA 曲線來(lái)理解電源模塊的散熱性能和輸出電流能力，以便使其工作溫度保持在建議的溫度范圍內(nèi)。