5 設(shè)計、布局和制造支持

此部分匯總了多篇手冊，以幫助讀者做出合理的設(shè)計選型、選擇適當(dāng)?shù)脑蜔o源器件、優(yōu)化 PCB 布局、確?？芍圃煨圆⑽⒄{(diào)解決方案，從而滿足應(yīng)用的要求。

MSL 等級和回流焊曲線：SPRABY1

本應(yīng)用報告解釋了 MSL 等級與 TI 半導(dǎo)體的客戶生產(chǎn)車間壽命和表面貼裝回流焊溫度的關(guān)系。

半導(dǎo)體器件的長期存儲評估：SLPA019

本文詳細(xì)說明了半導(dǎo)體產(chǎn)品在受控環(huán)境下長期儲存后，對其質(zhì)量、可靠性和可用性的持續(xù)研究結(jié)果。為了更好地理解長期存儲的可行性，我們收集了額外的數(shù)據(jù)，以進一步了解產(chǎn)品在存儲多久后可靠性會受損。

操作和處理建議：SNOA550

本應(yīng)用報告提供德州儀器 (TI) 表面貼裝 IC 封裝的操作、存儲和安裝建議。請參閱已發(fā)布的 IPC-J-STD-004、IPC-JEDEC J-STD-020 和 IPC-JEDEC J-STD-033 文檔，了解最新版本的情況。

QFN/SON PCB 連接應(yīng)用報告：SLUA271

四方扁平無引線封裝 (QFN) 和無引線小外形封裝 (SON) 均屬于無引線封裝，通過元件底部焊盤連接到基板（PCB、陶瓷）表面以實現(xiàn)電氣連接。本應(yīng)用報告向用戶提供了將 QFN/SON 器件與印刷電路板 (PCB) 連接的相關(guān)入門信息。

各種電源模塊封裝選項的優(yōu)缺點：SLYY120

本白皮書討論了幾種封裝選項（嵌入式、引線式和四方扁平無引線(QFN)）以及每個選項在模塊尺寸、元件集成、熱性能和電磁干擾 (EMI) 考量方面的優(yōu)缺點。

HotRod? QFN 封裝 PCB 連接：SLUA715

本應(yīng)用報告向用戶提供了將 HotRod QFN 器件連接到印刷電路板的相關(guān)信息。

穩(wěn)壓器 IC 上層疊電感器（頂部電感器）的 SMT 指南：SLVA764

以下指南指導(dǎo)用戶，如何在使用 SMT 工藝的大批量生產(chǎn)環(huán)境中，將 TI 穩(wěn)壓器 IC 和電感器組裝到 IC 頂部。

五步輕松實現(xiàn)降壓轉(zhuǎn)換器的理想 PCB 布局：SLYT614

本文通過 5 步流程，詳細(xì)介紹了如何為任何一款 TPS62xxx 集成開關(guān)、降壓轉(zhuǎn)換器設(shè)計一個良好的 PCB 布局。

直流/直流轉(zhuǎn)換器中電阻反饋分壓器的設(shè)計注意事項：SLYT469

本文論述了反饋系統(tǒng)中電阻分壓器的設(shè)計注意事項，以及分壓器如何影響轉(zhuǎn)換器的效率、輸出電壓精度、噪聲靈敏度和穩(wěn)定性。

優(yōu)化比較器輸入端上的電阻分壓器：SLVA450

本應(yīng)用報告論述了在考慮效率和電壓精度限制的情況下，選擇比較器輸入端常用的理想尺寸電阻的幾個關(guān)鍵因素，從而更好地設(shè)置開關(guān)穩(wěn)壓器器件的閾值電壓。

采用前饋電容器優(yōu)化內(nèi)部補償直流/直流轉(zhuǎn)換器的瞬態(tài)響應(yīng)：SLVA289

此應(yīng)用報告描述了如何選擇具有內(nèi)部補償功能的直流/直流電源的前饋電容值 (Cff) 來實現(xiàn)理想瞬態(tài)響應(yīng)。此應(yīng)用報告中所述的步驟針對通過提高轉(zhuǎn)換器帶寬和保持可接受的相位裕度來優(yōu)化瞬態(tài)響應(yīng)，提供了相關(guān)指南。本文檔適用于所有電源設(shè)計人員，幫助其優(yōu)化處于運行狀態(tài)且具有內(nèi)部補償功能的直流/直流轉(zhuǎn)換器的瞬態(tài)響應(yīng)。

為漏極開路輸出選擇適當(dāng)?shù)纳侠拖吕娮瑁?/strong>SLVA485

本應(yīng)用報告論述了在 IC 上常見的漏極開路輸出端（例如電源正常 (PG) 輸出）使用上拉/下拉電阻的時間點、選擇上拉/下拉電阻時應(yīng)考慮的因素，以及如何計算電阻值的有效范圍。

使用具有精密使能引腳閾值的直流/直流轉(zhuǎn)換器實現(xiàn)零噪聲啟動：SLYT730

大多數(shù)直流/直流轉(zhuǎn)換器具有用于控制啟動行為的使能 (EN) 輸入引腳。本文解釋了器件數(shù)據(jù)表中的一些常見 EN 引腳閾值規(guī)范，并介紹了幾種無論是否使用具有精確 EN 引腳閾值的轉(zhuǎn)換器，均可實現(xiàn)零噪聲啟動的應(yīng)用電路。

在不使用軟啟動引腳的情況下延長軟啟動時間：SLVA307

在很多電池供電類器件中，延長軟啟動時間對于無毛刺啟動至關(guān)重要。尤其是在電池使用壽命即將結(jié)束時，過多的浪涌電流進入電源會導(dǎo)致電池壓降和阻抗增加，這可能是一個問題。本應(yīng)用報告以 TPS6107x 系列升壓轉(zhuǎn)換器為例，演示了一種可延長軟啟動時間并降低浪涌電流的簡單電路。

調(diào)整集成電源模塊的軟啟動時間：SLYT669

本文介紹了三種簡單的低成本方法來調(diào)整集成電源模塊的軟啟動時間，并為有特殊軟啟動要求的應(yīng)用實現(xiàn)可接受的無噪聲啟動，特別是在具有許多輸出電容或可能會在軟啟動過程中消耗大電流的 FPGA 中。

TPS621 和 TPS821 系列的時序控制和跟蹤功能：SLVA470

本應(yīng)用手冊描述了如何在跟蹤和時序控制應(yīng)用中使用 EN、PG 和 SS/TR 引腳。

了解 SW 節(jié)點的絕對最大額定值：SLVA494

本應(yīng)用手冊介紹了同步降壓轉(zhuǎn)換器的操作，說明了在開關(guān)操作期間可能會超過開關(guān)節(jié)點負(fù)額定值的原因，為正確測量開關(guān)節(jié)點電壓提供指導(dǎo)，并為同步降壓轉(zhuǎn)換器提供良好的布局實踐。

大幅減少升壓轉(zhuǎn)換器的開關(guān)節(jié)點振鈴：SLVA255

本應(yīng)用報告以升壓轉(zhuǎn)換器為例，闡述了如何使用正確的電路板布局和/或緩沖電路來減少開關(guān)轉(zhuǎn)換器開關(guān)節(jié)點處的高頻振鈴。

I_Q：定義、常見誤解及其使用方式：SLYT412

本文定義了 I_Q 及其測量方式，解釋了 I_Q 的常見誤解及其應(yīng)被避免的使用方式，并給出設(shè)計注意事項，如何在使用 I_Q 的同時避免常見的測量錯誤。

了解 Eco-Mode? 工作原理：SLVA388

要充分提高效率，必須充分提高輸出功率，或者盡量降低功耗。當(dāng)負(fù)載電流較低時，輸出功率也會較低，因此在輕負(fù)載下提高效率的唯一方法就是減少轉(zhuǎn)換器的功耗。直流/直流轉(zhuǎn)換器的損耗一般可分為三類：導(dǎo)通損耗、開關(guān)損耗和靜態(tài)損耗。

關(guān)于離線和 PoL 轉(zhuǎn)換器的待機功耗的機構(gòu)要求：SLYT665

本文重點介紹了新型反激式和次級側(cè)控制器所使用的新技術(shù)，并比較了具有和沒有輕負(fù)載效率特性的兩種完整 POL 架構(gòu)。另外還介紹了選擇具有輕負(fù)載效率特性的 POL 解決方案時所獲得的節(jié)能優(yōu)勢。

未曾提及的轉(zhuǎn)換器（電荷泵）：SLPY005

此白皮書探討了電荷泵轉(zhuǎn)換器拓?fù)涞睦?，列舉了工業(yè)和個人電子產(chǎn)品的應(yīng)用示例，并涵蓋了元件選擇的指導(dǎo)原則。

揭秘直流/直流穩(wěn)壓器中的輸入電源電流：從關(guān)斷到滿載：SLYY189

靜態(tài)電流可能是直流/直流轉(zhuǎn)換器相當(dāng)令人困惑的規(guī)格之一，倘若您不熟悉開關(guān)穩(wěn)壓器的具體工作原理，會更加困惑。因為制造商使用的術(shù)語和定義不同，所以您經(jīng)常會看到靜態(tài)電流、IQ 或輸入電源電流 互換使用。本文解釋了它們之間的差異，并澄清了易混淆之處。

開關(guān)頻率對降壓轉(zhuǎn)換器性能的影響：SLVAD3

降壓轉(zhuǎn)換器使用固有的開關(guān)操作調(diào)節(jié)電壓。開關(guān)頻率會影響降壓轉(zhuǎn)換器的性能，因此非常重要。本應(yīng)用報告從效率、散熱、紋波和瞬態(tài)響應(yīng)等方面分析了開關(guān)頻率對降壓轉(zhuǎn)換器性能的影響。

使用同步降壓轉(zhuǎn)換器解決反向電流導(dǎo)致的損壞的方法：SLUA962

反向電流是同步降壓轉(zhuǎn)換器中發(fā)生的常見現(xiàn)象。如果反向電流足夠大，低側(cè)場效應(yīng)晶體管 (FET) 很可能受損。由于這一問題在同步降壓轉(zhuǎn)換器中較為常見，因此有必要研究反向電流的引發(fā)機制以及由此引起的后續(xù)損害。同時，務(wù)必要了解用于消除這種情況的可能的解決方案。本應(yīng)用手冊介紹并評估了四個此類解決方案。

了解倒裝芯片 QFN (HotRod?) 封裝和標(biāo)準(zhǔn) QFN 封裝的性能差異：SLAEE1

許多近期發(fā)布的直流/直流轉(zhuǎn)換器使用倒裝芯片四方扁平無引線 (QFN) 或 HotRod? (HR) QFN 封裝技術(shù)來更大限度提高性能。但是，HR QFN 封裝技術(shù)一般缺乏標(biāo)準(zhǔn) QFN 封裝底部的大型散熱焊盤。對于高溫環(huán)境下熱性能很關(guān)鍵的終端設(shè)備，一個常見問題是 HR QFN 封裝能否滿足熱要求。本應(yīng)用報告使用 TPS54824 和 TPS54A24 的測量結(jié)果比較了 HR QFN 和標(biāo)準(zhǔn) QFN 封裝的性能。

了解電源模塊運行限制：SLUAAC9

本應(yīng)用報告將討論模塊運行限制的驅(qū)動因素，以幫助工程師在其設(shè)計中更有效地選擇和配置電源模塊。本應(yīng)用報告以 TPSM5D1806 雙路 6A 輸出降壓電源模塊為例進行討論。

具有不同種類電容器的 D-CAP2? 轉(zhuǎn)換器的穩(wěn)定性：SLVAE93

本應(yīng)用報告討論了具有不同種類電容器（尤其是電解電容器和聚合物電容器）的 D-CAP2 轉(zhuǎn)換器的穩(wěn)定性。

使用降壓轉(zhuǎn)換器外部 Vcc 偏置引腳的好處：SNVAA16

本報告比較了在多軌負(fù)載點系統(tǒng)中使用內(nèi)部和外部偏置電壓時 16V、15A TPS548A28 和 TPS548A29 同步降壓轉(zhuǎn)換器的功耗。兩種器件有相同的集成功率級，但有不同的內(nèi)部 LDO 電壓。

了解 OOA? 工作原理：SLUA946

本應(yīng)用手冊基于 TPS566235 詳細(xì)介紹了此功能，包括音頻噪聲發(fā)生機制、OOA 工作行為和性能特征。

用于簡化設(shè)計的多功能引腳：SLVAF56

多功能引腳配置是指兩個或多個功能集成到一個引腳。器件數(shù)據(jù)表中的表格用于揭示可用的功能，并指導(dǎo)您選擇所需的組合。

D-CAP2 和 D-CAP3 轉(zhuǎn)換器的穩(wěn)定性分析和設(shè)計 - 第 1 部分：如何選擇輸出電容器：SLVAF11

D-CAP 系列控制方案因具備動態(tài)性能好、外部元件少的優(yōu)勢，因而廣泛用于 TI 降壓控制器/轉(zhuǎn)換器。在 D-CAP2 和 D-CAP3 方案中，使用內(nèi)部紋波注入電路突破了 ESR 小電容器的使用限制。

D-CAP2 和 D-CAP3 轉(zhuǎn)換器的穩(wěn)定性分析和設(shè)計 - 第 2 部分：如何選擇前饋電容器：SLVAF45

在上一應(yīng)用報告 SLVAF11 中，介紹了為無前饋電容器 (Cff) 的 D-CAP2/D-CAP3 轉(zhuǎn)換器選擇輸出電容器的方法。本應(yīng)用報告在此基礎(chǔ)上進一步研究了選擇 Cff 的方法。首先，分析了為保證高輸出電壓的 D-CAP2/D-CAP3 轉(zhuǎn)換器穩(wěn)定而添加 Cff 的必要性。然后介紹了 Cff 對轉(zhuǎn)換器環(huán)路的影響。最后結(jié)合 Cff 的影響和 D-CAP2/D-CAP3 環(huán)路特征提出了選擇 Cff 的方法以保證穩(wěn)定，即確保轉(zhuǎn)換器環(huán)路增益交叉頻率的斜率為 -20dB/十倍頻程。

采用小型直流/直流轉(zhuǎn)換器進行設(shè)計：HotRod? QFN 與增強型 HotRod? QFN 封裝：SLYT816

在本文中，我們將采用兩個負(fù)載點直流/直流轉(zhuǎn)換器，給同一芯片提供高達 20A 的電流，以便直接比較傳統(tǒng)倒裝芯片 HotRod? 封裝和新型倒裝芯片增強型 HotRod QFN? 封裝，展示二者在熱性能、開關(guān)節(jié)點振鈴、瞬態(tài)、效率和布局方面的差異，進而幫助您確定增強型 HotRod QFN 封裝是否更適用于您的應(yīng)用，以及它是否有助于改善電源密度和性能以消除因采用新技術(shù)而產(chǎn)生的任何可能的質(zhì)疑。

MicroSiP? 電源模塊的制造和返工設(shè)計指南：SLIB006

憑借這項技術(shù)，TI 實現(xiàn)了最小的解決方案尺寸和最高的集成度。這使得電源模塊易于使用，可在盡可能短的時間內(nèi)上市。與任何器件封裝一樣，必須注意印刷電路板 (PCB) 布局、表面貼裝 (SMT) 組裝流程和返工流程。本白皮書提供有關(guān)上述每個方面的指南，這些指南可以通過正常的制造和返工流程實現(xiàn)。

適用于直流/直流轉(zhuǎn)換器的輸出電壓調(diào)節(jié)方法：SLYT777

在轉(zhuǎn)換器被啟用并且系統(tǒng)運行時調(diào)節(jié)一個或多個直流/直流轉(zhuǎn)換器的輸出電壓，可以給某些系統(tǒng)帶來好處。固態(tài)硬盤、智能手機和光學(xué)模塊調(diào)節(jié)進入主處理器的核心電壓（通常通過 I2C 通信），以精細(xì)調(diào)整性能和功耗。其他較簡單的系統(tǒng)（例如 USB Type-C? 端口和低功耗微控制器 (MCU)）使用單一數(shù)字信號在兩個輸出電壓之間調(diào)節(jié)，以適應(yīng)功率輸出需求或降低待機或睡眠模式下的功耗。

TI 降壓轉(zhuǎn)換器中多功能引腳及其應(yīng)用的簡介：SLVAF64

本應(yīng)用報告介紹了某些 TI 降壓轉(zhuǎn)換器中的多功能引腳（TPS62864/6/8/9 中的 VSET/VID、TPS62865/7 中的 VSET/MODE、TPS62800/1/2/6/7/8 中的 VSEL/MODE）。

開關(guān)電源布局指南：SNVA021

一些主要的問題有，高輸出電流下和/或輸入輸出電壓差很大時的調(diào)節(jié)損耗、輸出和開關(guān)波形的噪聲過多以及不穩(wěn)定問題。遵循簡單的指南有助于盡量減少這些問題。

直流/直流高電流轉(zhuǎn)換器的小尺寸、雙面布局：SLVA963

之前評估了在直流/直流降壓轉(zhuǎn)換器上使用雙面拓?fù)浯蛟斓目臻g優(yōu)化的蛤殼布局。(1) 結(jié)果表明，這種技術(shù)對于輸出電流高達 2.5A 的小型 SOT23 穩(wěn)壓器是成功的。利用 PCB 的雙面可以高效利用解決方案的空間，而且不損害電或熱性能。

通過 PCB 布局技術(shù)來減少振鈴：SLPA005

設(shè)計人員在設(shè)計直流/直流轉(zhuǎn)換器的印刷電路板 (PCB) 布局時，必須考慮幾個主題。特別是，需要特別注意非隔離式同步降壓轉(zhuǎn)換器中功率級元件的布局，以優(yōu)化開關(guān)功能的總體性能。

構(gòu)建電源 - 布局注意事項：SLUP230

此主題介紹了防止電路寄生組件導(dǎo)致設(shè)計性能降低的方法。文中討論了盡量減小濾波元件和印刷線路板 (PWB) 布線的寄生電感和電容影響的方法，并描述了 PWB 布線電阻對電源調(diào)節(jié)和電流容量的影響。

空間優(yōu)化的直流/直流降壓轉(zhuǎn)換器“蛤殼”布局：SLVA818

人們需要在更小的電子產(chǎn)品中加入更多的功能，這意味著人們還渴望空間效率極高的布局。直流/直流轉(zhuǎn)換器 IC 的封裝體積極小，最大的元件一般是電感器。本文研究了如何使用 PCB 雙面打造空間效率極高的直流/直流轉(zhuǎn)換器布局，同時保持理想的性能。

為空間受限型應(yīng)用實現(xiàn)突破性供電：SSZY023

對于大多數(shù)終端用戶，這樣做的意義不大，因為盡管電子系統(tǒng)的電源通常占據(jù)多達一半的布板空間，但他們很少關(guān)注電源。如果將它的尺寸縮小到原來的五分之一，就意味著設(shè)備可能會瞬間變得更小、更輕。設(shè)備也可以保持原來的尺寸，但瞬間有了更多的空間來容納新的高性能功能。這是電子產(chǎn)品的顛覆性創(chuàng)新。