1 概述

本文檔包含有關(guān) BQ77915（PW [TSSOP] 封裝）的信息，可為設計功能安全系統(tǒng)提供幫助。所提供的信息包括：

• 根據(jù)業(yè)內(nèi)可靠性標準估算的半導體元件的功能安全時基故障 (FIT) 率
• 基于器件主要功能的元件故障模式及其分布 (FMD)
• 引腳故障模式分析（引腳 FMA）

圖 1-1 所示為可供參考的器件功能方框圖。

圖 1-1 功能方框圖

BQ77915 器件是通過質(zhì)量管理開發(fā)流程開發(fā)的，但未遵循 IEC 61508 或 ISO 26262 標準。