表 3-1 中針對(duì) BQ77915 的故障模式分布估算綜合考慮了 IEC 61508 和 ISO 26262 等標(biāo)準(zhǔn)列出的常見(jiàn)失效模式、子電路功能重要性和復(fù)雜性比率以及優(yōu)秀工程設(shè)計(jì)評(píng)價(jià)。
本部分列出的故障模式為隨機(jī)故障事件,且不包括因?yàn)E用或過(guò)壓而導(dǎo)致的故障。
表 3-1 芯片故障模式及分布芯片故障模式 | 故障模式分布 (%) |
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安全的故障 | 50% |
不安全的故障 | 50% |