ZHCABK3 January 2022 TMCS1100 , TMCS1100-Q1 , TMCS1101 , TMCS1101-Q1 , TMCS1107 , TMCS1107-Q1 , TMCS1108 , TMCS1108-Q1
本文檔研究了與 TMCS110x 器件靈敏度有關(guān)的器件操作和規(guī)格的幾個(gè)方面，并討論了幾種有關(guān)布局和設(shè)計(jì)的最佳實(shí)踐方案。不過(guò)，還應(yīng)該考慮與器件靈敏度無(wú)關(guān)的其他因素，例如共模抑制比 (CMRR)、電源抑制比 (PSRR) 和失調(diào)電壓。
除了這些做法外，在使用 TMCS11xx 產(chǎn)品系列進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)，還應(yīng)考慮熱特性。封裝內(nèi)磁性電流傳感器的熱實(shí)施指南 應(yīng)用手冊(cè)討論了有關(guān)熱設(shè)計(jì)的其他信息。