1 引言

嵌入式系統(tǒng)在各種應(yīng)用中的日益普及促使在單個(gè) SoC 上實(shí)現(xiàn)更高的集成。這種高度集成度會(huì)導(dǎo)致更高的功耗、增加熱系統(tǒng)成本、降低性能，并縮短電池壽命。為了克服這些挑戰(zhàn)， SoC 應(yīng)根據(jù)其在目標(biāo)嵌入式系統(tǒng)中的使用情況來(lái)定義、架構(gòu)和設(shè)計(jì)。由于每個(gè)應(yīng)用都不盡相同，因此為 SoC 選擇正確的運(yùn)行設(shè)置將實(shí)現(xiàn)最佳性能和功耗。本文介紹了德州儀器 (TI) 新一代 Sitara MPU 器件 AM62x 處理器的新特性和新技術(shù)。

AM62x 處理器具有采用 64 位架構(gòu)的高性能四核 Cortex A53、強(qiáng)大的 3D 圖形引擎、用于一般用途或安全用途的集成 M4F MCU 通道，配備來(lái)自應(yīng)用領(lǐng)域的完全自由接口 (FFI)、用于基礎(chǔ)和汽車/工業(yè)安全的雙核 M4F，以及用于器件資源和低功耗管理的專用 R5F 內(nèi)核。該器件的模塊化架構(gòu)提供了支持多種低功耗模式的性能，而不會(huì)影響關(guān)鍵系統(tǒng)資源，例如連接性、電源、安保性、安全性和成本。圖 1 顯示了高電平 AM62x 處理器的簡(jiǎn)要方框圖。