ZHCADD6A November 2023 – March 2024 LM75A , LM75B , TMP102 , TMP1075 , TMP110 , TMP112 , TMP112-Q1 , TMP175 , TMP175-Q1 , TMP275 , TMP275-Q1 , TMP75 , TMP75-Q1 , TMP75B , TMP75B-Q1 , TMP75C , TMP75C-Q1
2 應(yīng)用手冊(cè)中包含的器件：封裝引腳排列和規(guī)格兼容性
LM75/TMP1075 系列溫度傳感器中包含 14 種器件。圖 2-1 比較了器件間不同可用封裝選項(xiàng)的尺寸。表 2-1 介紹了可用于圖 2-1 中 75 溫度傳感器的相應(yīng)封裝。
圖 2-1 封裝尺寸比較表 2-1 每種封裝類型可用的器件
| SOIC | VSSOP | WSON | SOT-563 | X2SON |
|---|---|---|---|---|
| TMP1075、TMP275、TMP175、TMP75、TMP75B、TMP75C、LM75A、LM75B、TMP175-Q1、TMP75-Q1、TMP75B-Q1、TMP75C-Q1 | TMP1075、TMP275、TMP175、TMP75、TMP75B、TMP75C、LM75A、LM75B、TMP175-Q1、TMP75-Q1、TMP75B-Q1、TMP75C-Q1 | TMP1075 | TMP1075N、TMP112、 TMP112-Q1 | TMP110、 TMP112 |
本部分重點(diǎn)介紹了 TI 較新的溫度傳感器以及提供切換到 TMP1075、TMP110 或 TMP112-Q1 時(shí)要考慮的硬件要求相關(guān)信息的表格。