ZHCADD6A November 2023 – March 2024 LM75A , LM75B , TMP102 , TMP1075 , TMP110 , TMP112 , TMP112-Q1 , TMP175 , TMP175-Q1 , TMP275 , TMP275-Q1 , TMP75 , TMP75-Q1 , TMP75B , TMP75B-Q1 , TMP75C , TMP75C-Q1
4 采用 TMP110 的 TMP1075 成本優(yōu)化型雙源布局
TMP110 是一款非常精確、具有成本效益和低功耗的 I2C 溫度傳感器。通過在給定電路設(shè)計(jì)中允許更多器件，雙源特性可提供低成本優(yōu)勢(shì)、提高供應(yīng)鏈靈活性并更大程度地降低風(fēng)險(xiǎn)。雙源是在一個(gè)封裝中整合了兩個(gè)不同器件的尺寸。
TMP110 是 5 引腳 X2Son 封裝，其設(shè)計(jì)比 75 器件典型的常見 8 引腳 VSSOP 和 SOIC 封裝更小。這意味著 TMP110 適合常見的 8 引腳封裝。TMP110 具有 5 個(gè)不同的可訂購(gòu)產(chǎn)品（表 4-1）?？捎嗁?gòu)產(chǎn)品提供了警報(bào)引腳和地址引腳選擇。在地址引腳可訂購(gòu)產(chǎn)品中，用戶可以在 I2C 總線上選擇不同的地址。表 4-1 中列出了不同的可訂購(gòu)產(chǎn)品。TMP110 的最小過孔鉆孔直徑為 4mil，最小過孔直徑為 13.78mil。根據(jù) PCB 中的層數(shù)，有多種雙源選項(xiàng)可供選擇。
| GPN | 功能 | OPN | 器件目標(biāo)地址 |
|---|---|---|---|
| TMP110 | 警報(bào) | TMP110D0IDPWR | 1001000 |
| TMP110D1IDPWR | 1001001 | ||
| TMP110D2IDPWR | 1001010 | ||
| TMP110D3IDPWR | 1001011 | ||
| 地址 | TMP110DIDPWR | 1000000 (GND)、1000001 (VDD)、1000010 (SDA)、1000011 (SCL) |
表 4-2 展示了 TMP1075 VSSOP 封裝與包含警報(bào)引腳（可訂購(gòu)）的 TMP110 之間的雙源封裝選項(xiàng)。表 4-2 顯示了 TMP1075 和 TMP110 之間的封裝連接。還顯示了器件之間的引腳排列以供參考。
| LM/TMPx75 VSSOP | TMP110 |
|---|---|
| 引腳 1 – SDA | 引腳 4 – SDA |
| 引腳 2 – SCL | 引腳 2 – SCL |
| 引腳 3 – 警報(bào) | 引腳 3 – 警報(bào) |
| 引腳 4 – GND | 引腳 1 – GND |
| 引腳 (5-7) – A0、A1、A2 | 引腳 1 – GND |
| 引腳 8 – VDD | 引腳 5 - VDD |
圖 4-1 8 引腳 VSSOP 頂視圖
圖 4-2 5 引腳 X2Son 頂視圖圖 4-3 和圖 4-4 顯示了 4 層雙源解決方案頂視圖概覽的 3D 和 2D 布局布線。為簡(jiǎn)單起見，所顯示的電路板遵循常見的四層電路板配置，其中包含以下層：信號(hào)、VDD、GND 和信號(hào)。TMP110 上的警報(bào)引腳位于 PCB 底層。3D 和 2D 視圖中所示的過孔直徑為 16mil，孔尺寸為 8mil。借助所示的布局布線，可實(shí)現(xiàn)兩層選項(xiàng)。
圖 4-3 3D 電路板圖像
圖 4-4 頂層布局