ZHCADF3C June 2002 – December 2023 ADS1013 , ADS1014 , ADS1015 , ADS1018 , ADS1112 , ADS1113 , ADS1114 , ADS1115 , ADS1118 , ADS1120 , ADS1148 , ADS114S06 , ADS114S06B , ADS114S08 , ADS114S08B , ADS1158 , ADS1191 , ADS1192 , ADS1203 , ADS1204 , ADS1205 , ADS1220 , ADS1225 , ADS1226 , ADS124S06 , ADS124S08 , ADS1257 , ADS1258 , ADS1261 , ADS1283 , ADS1287 , ADS1287D , ADS1291 , ADS1292 , ADS1292R , ADS1293 , ADS6222 , ADS6224 , ADS6242 , ADS6243 , ADS6244 , ADS6245 , ADS6422 , ADS6423 , ADS6424 , ADS6425 , ADS6442 , ADS6443 , ADS6444 , BQ24010 , BQ24012 , BQ24013 , BQ24020 , BQ24022 , BQ24023 , CC2560 , CC2564C , CSD13202Q2 , CSD15571Q2 , CSD16301Q2 , CSD16321Q5 , CSD16322Q5 , CSD16323Q3 , CSD16325Q5 , CSD16327Q3 , CSD16340Q3 , CSD16342Q5A , CSD16401Q5 , CSD16403Q5A , CSD16404Q5A , CSD16406Q3 , CSD16407Q5 , CSD16408Q5 , CSD16409Q3 , CSD16410Q5A , CSD16411Q3 , CSD16412Q5A , CSD16413Q5A , CSD16414Q5 , CSD16415Q5 , CSD16556Q5B , CSD16570Q5B , CSD17301Q5A , CSD17302Q5A , CSD17303Q5 , 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5.4 檢查
通常通過(guò)使用透射類(lèi)型的 X 射線設(shè)備來(lái)完成 PCB 上的 QFN 和 SON 檢測(cè)。
在大多數(shù)情況下，不會(huì)進(jìn)行 100% 的檢測(cè)。通常，X 射線檢測(cè)用于確定工藝參數(shù)，然后監(jiān)測(cè)生產(chǎn)設(shè)備和工藝。透射 X 射線可以檢測(cè)橋接、短路、開(kāi)路和焊料空洞。X 射線檢測(cè)設(shè)備有許多不同的類(lèi)型，功能也各不相同。X 射線檢測(cè)系統(tǒng)具有從手動(dòng)光學(xué)檢測(cè)到自動(dòng)光學(xué)檢測(cè) (AOI) 的各種功能。不同的系統(tǒng)還提供單維或多維檢測(cè)功能。
如節(jié) 5.2所述，在回流焊過(guò)程中，QFN 和 SON 利用表面張力與焊盤(pán)自動(dòng)對(duì)齊。因此，QFN 和 SON 不大可能發(fā)生邊緣錯(cuò)位。如果發(fā)生錯(cuò)位情況，則可能是整個(gè)焊盤(pán)引起的。這種效果使得可以在回流焊之后進(jìn)行粗略的視覺(jué)對(duì)齊檢查。PCB 上的基準(zhǔn)標(biāo)記有助于對(duì) PCB 進(jìn)行目視檢查，還可用于在任何返工過(guò)程中手動(dòng)放置裝置。
外部圓角的形成可能因制造因素而異，例如助焊劑活性、焊料量和總體間隙高度。由于 TI 無(wú)法控制的因素，無(wú)法保證組裝過(guò)程中封裝側(cè)面的焊錫圓角高度一致。IPC-A610D 不需要側(cè)面圓角，因?yàn)閭?cè)面終端未進(jìn)行電鍍。雖然元件側(cè)面的潤(rùn)濕性似乎有所減少，但下面的焊點(diǎn)不受影響（請(qǐng)參閱圖 5-3）。
圖 5-3 典型圓角形成圖示