ZHCADF3C June 2002 – December 2023 ADS1013 , ADS1014 , ADS1015 , ADS1018 , ADS1112 , ADS1113 , ADS1114 , ADS1115 , ADS1118 , ADS1120 , ADS1148 , ADS114S06 , ADS114S06B , ADS114S08 , ADS114S08B , ADS1158 , ADS1191 , ADS1192 , ADS1203 , ADS1204 , ADS1205 , ADS1220 , ADS1225 , ADS1226 , ADS124S06 , ADS124S08 , ADS1257 , ADS1258 , ADS1261 , ADS1283 , ADS1287 , ADS1287D , ADS1291 , ADS1292 , ADS1292R , ADS1293 , ADS6222 , ADS6224 , ADS6242 , ADS6243 , ADS6244 , ADS6245 , ADS6422 , ADS6423 , ADS6424 , ADS6425 , ADS6442 , ADS6443 , ADS6444 , BQ24010 , BQ24012 , BQ24013 , BQ24020 , BQ24022 , BQ24023 , CC2560 , CC2564C , CSD13202Q2 , CSD15571Q2 , CSD16301Q2 , CSD16321Q5 , CSD16322Q5 , CSD16323Q3 , CSD16325Q5 , CSD16327Q3 , CSD16340Q3 , CSD16342Q5A , CSD16401Q5 , CSD16403Q5A , CSD16404Q5A , CSD16406Q3 , CSD16407Q5 , CSD16408Q5 , CSD16409Q3 , CSD16410Q5A , CSD16411Q3 , CSD16412Q5A , CSD16413Q5A , CSD16414Q5 , CSD16415Q5 , CSD16556Q5B , CSD16570Q5B , CSD17301Q5A , CSD17302Q5A , CSD17303Q5 , 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4.4 外露焊盤模板設(shè)計(jì)
由于封裝底部有外露的芯片焊盤，QFN 和 SON 封裝具有較高的熱效率和電效率。外露芯片必須焊接到 PCB 或主板基板上。
最好的做法是盡量減少外露焊盤互連內(nèi)空洞的存在。完全消除很困難，但外露焊盤模板的設(shè)計(jì)至關(guān)重要。根據(jù)建議的模板設(shè)計(jì)，可以在回流焊過(guò)程中對(duì)焊錫膏進(jìn)行釋氣處理，并且還可以調(diào)節(jié)成品焊料厚度。通常，焊錫膏覆蓋率約為焊盤面積的 50% 至 70%（請(qǐng)參閱圖 4-3）。設(shè)計(jì)一個(gè)與外露焊盤按 1:1 比例印刷焊料的孔徑會(huì)導(dǎo)致金屬體積過(guò)大，從而使器件“浮動(dòng)”并導(dǎo)致開路和其他制造缺陷。此外，在高功率應(yīng)用中，散熱焊盤焊點(diǎn)回流焊后的空洞量不應(yīng)超過(guò) 50%（使用 X 射線進(jìn)行驗(yàn)證）。根據(jù) JEDEC 高 K 板層疊，已將 25% 確定為熱性能回報(bào)遞減點(diǎn)，但 TI 更傾向于設(shè)置 50% 的限制（請(qǐng)參閱 JESD51-7）。
圖 4-3 示例焊盤圖案和外露焊盤模板設(shè)計(jì)