ZHCADF3C June 2002 – December 2023 ADS1013 , ADS1014 , ADS1015 , ADS1018 , ADS1112 , ADS1113 , ADS1114 , ADS1115 , ADS1118 , ADS1120 , ADS1148 , ADS114S06 , ADS114S06B , ADS114S08 , ADS114S08B , ADS1158 , ADS1191 , ADS1192 , ADS1203 , ADS1204 , ADS1205 , ADS1220 , ADS1225 , ADS1226 , ADS124S06 , ADS124S08 , ADS1257 , ADS1258 , ADS1261 , ADS1283 , ADS1287 , ADS1287D , ADS1291 , ADS1292 , ADS1292R , ADS1293 , ADS6222 , ADS6224 , ADS6242 , ADS6243 , ADS6244 , ADS6245 , ADS6422 , ADS6423 , ADS6424 , ADS6425 , ADS6442 , ADS6443 , ADS6444 , BQ24010 , BQ24012 , BQ24013 , BQ24020 , BQ24022 , BQ24023 , CC2560 , CC2564C , CSD13202Q2 , CSD15571Q2 , CSD16301Q2 , CSD16321Q5 , CSD16322Q5 , CSD16323Q3 , CSD16325Q5 , CSD16327Q3 , CSD16340Q3 , CSD16342Q5A , CSD16401Q5 , CSD16403Q5A , CSD16404Q5A , CSD16406Q3 , CSD16407Q5 , CSD16408Q5 , CSD16409Q3 , CSD16410Q5A , CSD16411Q3 , CSD16412Q5A , CSD16413Q5A , CSD16414Q5 , CSD16415Q5 , CSD16556Q5B , CSD16570Q5B , CSD17301Q5A , CSD17302Q5A , CSD17303Q5 , 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6.3 元件更換和回流焊
更換前的第一步是將焊錫膏涂抹在電路板上或直接涂抹在元件上。根據(jù)應(yīng)用的不同，由于電路板密度和返工點易接觸性等因素，這兩種方法中有一種可能更好用。根據(jù)具體情況評估哪種方法最好。這兩種方法都需要使用微型模板。圖 6-1 顯示了將焊料直接絲網(wǎng)印刷到元件上的步驟。使用 Photo Stencil 提供的夾具將焊錫膏涂抹到器件上。
元件插入工具可確保將輕量級 QFN 和 SON 正確套準到印刷電路板上。此外，插入工具消除了對元件的手動處理，手動處理可能會在元件焊盤上沉積有害的皮膚油脂。
用于對齊的光學(xué)系統(tǒng)由分光棱鏡與裝有變焦鏡頭的檢查顯微鏡或攝像機組合而成。利用該光學(xué)系統(tǒng)，操作員能夠看到 QFN 和 SON 底部疊加在相應(yīng) PCB 焊盤圖案上的放大圖像。
QFN 和 SON 的對齊和放置必須精確到 0.1mm 以內(nèi)。當(dāng) QFN 和 SON 正確對齊時，X-Y 工作臺被鎖定以防止進一步移動。降低噴嘴（圖 6-2），直至其輕輕接觸電路板。噴嘴真空自動停用，熱回流焊周期開始。基于 PC 的軟件提供必要的過程控制，以確保產(chǎn)生可重復(fù)的結(jié)果。冷卻階段完成后，噴嘴被抬起，組件被拆下以進行檢查。
圖 6-1 顯示了拆除 0.056in FR4 板上組裝的 QFN 封裝的通用指南。建議針對不同的板厚度和所使用的設(shè)備修改加熱曲線。器件不得超過 MSL 標簽上列出的峰值溫度。必須在返工前對器件和板進行烘烤，以降低脫落的風(fēng)險。
圖 6-1 示例微型模板
圖 6-2 示例熱氣對流噴嘴| 1. | 使用微型絲網(wǎng)印刷工具將焊錫膏涂抹到元件或電路板上（請參閱圖 6-4）。 |
| 2. | 將器件與焊盤對齊。 |
| 3. | 將器件放置在電路板上。注意防止在放置過程中超程，否則可能會損壞器件或真空吸頭。 |
| 4. | 將噴嘴提升 0.050in |
| 5. | 將板預(yù)熱至 90°C，噴嘴預(yù)熱 20% 氣流，125°C。 |
| 6. | 浸熱階段：20% 氣流，225°C，90s |
| 7. | 升溫階段：20% 氣流，335°C，30s |
| 8. | 回流焊階段：25% 氣流，370°C，65s |
| 9. | 冷卻階段：40% 氣流，25°C，50s |