散熱過(guò)孔需要在頂層和底層之間建立連接，以促進(jìn)從電機(jī)驅(qū)動(dòng)器散熱到外部或內(nèi)部 PCB 層上溫度較低的 PCB 區(qū)域，同時(shí)，著陸焊盤(pán)/散熱焊盤(pán)接口也在頂層（器件層）上進(jìn)行散熱。應(yīng)避免使用散熱連接，因?yàn)樗鼈儠?huì)限制熱流，導(dǎo)致過(guò)孔周圍的溫度升高。直接連接過(guò)孔可盡可能降低過(guò)孔與銅層之間的熱阻。將散熱過(guò)孔連接到內(nèi)部接地平面時(shí)，請(qǐng)確保圍繞電鍍通孔的整個(gè)圓周進(jìn)行完整連接。避免用阻焊層覆蓋過(guò)孔，以防出現(xiàn)過(guò)多的空隙。正確實(shí)施散熱過(guò)孔可以幫助散熱，并有助于獲得更有效的 PCB 性能和電機(jī)驅(qū)動(dòng)器電流額定值。

雖然散熱焊盤(pán)在裸片和 PCB 頂部接地平面之間建立了低阻抗散熱通路，但應(yīng)評(píng)估連接頂部和底部接地平面的過(guò)孔的熱阻抗，這一點(diǎn)很重要。建議在散熱焊盤(pán)正下方使用散熱過(guò)孔，該過(guò)孔直徑應(yīng)為 20mil、孔尺寸為 8mil，這樣可以通過(guò)盡量減少散熱焊盤(pán)的焊料芯吸，將過(guò)孔的熱阻保持在盡可能低的水平。