ZHCAE78A February 2012 – July 2024 DRV8800 , DRV8801 , DRV8802 , DRV8803 , DRV8804 , DRV8805 , DRV8806 , DRV8811 , DRV8812 , DRV8813 , DRV8814 , DRV8818 , DRV8821 , DRV8823 , DRV8824 , DRV8828 , DRV8829 , DRV8830 , DRV8832 , DRV8832-Q1 , DRV8833 , DRV8834 , DRV8835 , DRV8836 , DRV8837 , DRV8840 , DRV8841 , DRV8842 , DRV8843 , DRV8844 , DRV8870 , DRV8871 , DRV8872
1.4.1 外露焊盤封裝
某些電機驅(qū)動器封裝具有稱為散熱焊盤或 PowerPAD? 的外露焊盤。這些散熱焊盤位于電機驅(qū)動器的底部，可連接到 PCB 的著陸焊盤。該散熱焊盤通過建立低熱阻路徑將熱量從裸片散發(fā)到 PCB 著陸焊盤，從而實現(xiàn)器件的大部分散熱。著陸焊盤位于 PCB 的頂部，其尺寸必須與電機驅(qū)動器外露的 PowerPad? 相同或更大。它還應(yīng)該牢固地連接到底部接地平面，并讓多個散熱過孔位于其正下方。
圖 1-1 安裝在 PCB 上的 Thermal Pad? 封裝的橫截面以及由此產(chǎn)生的熱傳遞