ZHCAE78A February 2012 – July 2024 DRV8800 , DRV8801 , DRV8802 , DRV8803 , DRV8804 , DRV8805 , DRV8806 , DRV8811 , DRV8812 , DRV8813 , DRV8814 , DRV8818 , DRV8821 , DRV8823 , DRV8824 , DRV8828 , DRV8829 , DRV8830 , DRV8832 , DRV8832-Q1 , DRV8833 , DRV8834 , DRV8835 , DRV8836 , DRV8837 , DRV8840 , DRV8841 , DRV8842 , DRV8843 , DRV8844 , DRV8870 , DRV8871 , DRV8872
1.4.4 散熱過孔
散熱過孔需要在頂層和底層之間建立連接，以促進從電機驅動器散熱到外部或內部 PCB 層上溫度較低的 PCB 區(qū)域，同時，著陸焊盤/散熱焊盤接口也在頂層（器件層）上進行散熱。應避免使用散熱連接，因為它們會限制熱流，導致過孔周圍的溫度升高。直接連接過孔可盡可能降低過孔與銅層之間的熱阻。將散熱過孔連接到內部接地平面時，請確保圍繞電鍍通孔的整個圓周進行完整連接。避免用阻焊層覆蓋過孔，以防出現過多的空隙。正確實施散熱過孔可以幫助散熱，并有助于獲得更有效的 PCB 性能和電機驅動器電流額定值。
雖然散熱焊盤在裸片和 PCB 頂部接地平面之間建立了低阻抗散熱通路，但應評估連接頂部和底部接地平面的過孔的熱阻抗，這一點很重要。建議在散熱焊盤正下方使用散熱過孔，該過孔直徑應為 20mil、孔尺寸為 8mil，這樣可以通過盡量減少散熱焊盤的焊料芯吸，將過孔的熱阻保持在盡可能低的水平。
圖 1-4 散熱過孔與直接連接過孔熱圖