這些應用用例展示了從 MCU 側(cè)或外設(shè)側(cè)雙向喚醒的 MCU 到 SPI 外設(shè)通信。

圖 2-1 示例展示了具有雙向喚醒功能的 MCU 到 SPI 外設(shè)通信。當兩側(cè)都將 INC 和 IND 恢復為高電平來使通信空閑時，隔離器轉(zhuǎn)換至待機狀態(tài)并關(guān)閉高速數(shù)據(jù)通道。當 MCU 需要通信時，MCU 將 INC 拉至低電平 (nCS)，隔離器喚醒、打開高速通道并將 OUTC 拉至低電平。SPI 外設(shè)使用來自 OUTC 的輸入作為喚醒中斷或等效于喚醒，并為高速通信做好準備。同樣，如果系統(tǒng)處于低功耗模式，并且外設(shè)發(fā)出喚醒請求，則外設(shè)會將 IND (nWAKE) 拉至低電平。隔離器喚醒、打開高速通道并將 OUTD 置為低電平。MCU 使用 OUTD 上的中斷 IO 或等效器件來喚醒并為高速通信做好準備。

下一個示例 圖 2-2 與 圖 2-1 類似，但此示例在點對點 SPI 架構(gòu)中使用多個 SPI 外設(shè)。