ZHCT065C February 2010 – July 2021 DP83848-EP , DP83848C , DP83848H , DP83848I , DP83848J , DP83848K , DP83848M , DP83848Q-Q1 , DP83848T , DP83848VYB , DP83848YB , TMS570LS3137-EP
1994 年,隨著美國(guó)國(guó)防部推行國(guó)防采購(gòu)改革,旨在擴(kuò)大對(duì)國(guó)防設(shè)備商用現(xiàn)貨 (COTS) 元件的考量范疇,國(guó)防領(lǐng)域發(fā)生了根本性變化。在隨后的幾年里,航空電子和國(guó)防工業(yè)都在尋找可行的方法來(lái)采購(gòu) COTS 元件,同時(shí)仍要確保這些元件滿足其行業(yè)所需的關(guān)鍵性能、可靠性和安全要求。德州儀器 (TI) 增強(qiáng)型產(chǎn)品 (-EP) 塑料封裝微電路 (PEM) 產(chǎn)品系列能夠滿足這些要求。除了符合 PEM 半導(dǎo)體的可靠性預(yù)期之外,我們還提高了器件可用性,從而滿足行業(yè)的期望,同時(shí)促使這些行業(yè)廣泛使用低成本產(chǎn)品系列。
通過(guò)以下方式,我們的增強(qiáng)型產(chǎn)品系列降低了航空電子和國(guó)防市場(chǎng)面臨的 COTS 集成電路 (IC) 相關(guān)風(fēng)險(xiǎn):
增強(qiáng)型產(chǎn)品新器件認(rèn)證矩陣 | ||||
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(請(qǐng)注意,允許根據(jù) JEDEC JESD47 進(jìn)行相似性(“認(rèn)證系列”)認(rèn)證) | ||||
說(shuō)明 | 條件 | 樣本量 (允許的次品數(shù)) |
所需批次 | 測(cè)試方法 |
電遷移 | 建議的極限運(yùn)行條件 | 不適用 | 不適用 | 根據(jù) TI 設(shè)計(jì)規(guī)則 |
鍵合線壽命 | 建議的極限運(yùn)行條件 | 不適用 | 不適用 | 根據(jù) TI 設(shè)計(jì)規(guī)則 |
電氣特性 | TI 數(shù)據(jù)表 | 15 | 3 | 不適用 |
靜電放電靈敏度 | HBM | 3 個(gè)器件/電壓 | 不適用 | EIA/JESD22-A114 或 ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 |
CDM | EIA/JESD22-C101 或 ANSI/ESDA/JEDEC JS-002 |
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閂鎖效應(yīng) | 根據(jù)技術(shù) | 3(0) | 1 | EIA/JESD78 |
物理尺寸 | TI 數(shù)據(jù)表 | 5(0) | 1 | EIA/JESD22- B100 |
熱阻抗 | 板載 Theta-JA | 按照引腳封裝 | 不適用 | EIA/JESD51 |
偏置壽命測(cè)試 | 125°C/1000 小時(shí)或等效 | 45(0) | 3 | JESD22-A108* |
偏壓濕度** 或 偏壓 HAST** |
85°C/85%/1000 小時(shí) | 77(0) | 3 | JESD22-A101* |
130°C/85%/96 小時(shí)或 110°C/85%/264 小時(shí) | JESD22-A110* | |||
擴(kuò)展偏壓濕度** 或 擴(kuò)展偏壓 HAST** |
85°C/85%/2600 小時(shí) | 77(-) | 1 | JESD22-A101* |
130°C/85%/250 小時(shí)或 110°C/85%/687 小時(shí) | JESD22-A110* | |||
無(wú)偏壓 HAST | 130°C/85%/96 小時(shí)或 110°C/85%/264 小時(shí) | 77(0) | 3 | JESD22-A.118* |
溫度循環(huán) | -65°C 至 +150°C 非偏壓,500 個(gè)周期 | 77(0) | 3 | JESD22-A104* |
耐焊接熱試驗(yàn) | 260°C,持續(xù) 10 秒 | 22(0) | 1 | JESD22-B106 |
耐溶劑 | 僅油墨符號(hào) | 12(0) | 1 | JESD22-B107 |
可焊性 | 烘烤預(yù)處理 | 22(0) | 1 | ANSI/J-STD-002 |
易燃性 | 方法 A/方法 B | 5(0) | 1 | UL94 |
鍵合點(diǎn)剪切 | 根據(jù)線尺寸 | 5 個(gè)器件 x 30(0) 鍵合點(diǎn) | 3 | JESD22-B116 |
鍵合拉力強(qiáng)度 | 根據(jù)線尺寸 | 5 個(gè)器件 x 30(0) 鍵合點(diǎn) | 3 | ASTM F-459 或 TM2011 |
芯片剪切 | 根據(jù)芯片尺寸 | 5(0) | 3 | TM 2019 |
高溫貯存 | 150°C/1,000 小時(shí) | 15(0) | 3 | JESD22-A103* |
潮濕敏感度 | 僅表面貼裝封裝 | 12 | 1 | J-STD-020* |
*前提條件根據(jù) JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)22 方法 A112/A113 執(zhí)行 **僅供參考 |