ZHCUBY4 March 2024
2.2 板裝配
在使用 TMCS-A-ADAPTER EVM 評(píng)估 TMCS 器件的性能之前，需要將 TMCS-A-ADAPTER EVM 與所提供的元件和 TMCS 霍爾效應(yīng)隔離式電流檢測(cè)放大器器件組裝在一起。建議的電路板組裝過程如下：
- 將表面貼裝元件焊接到電路板上。這包括采用 DVG、DVF 或 DZP 封裝的 TMCS 器件，電壓電源旁路電容器，接地跳線電阻器和（可選）表面貼裝測(cè)試點(diǎn)。
- 將（可選）通孔引腳接頭焊接到電路板上。
- 使用提供的螺釘、鎖緊墊圈和六角螺母將大電流輸入接線片連接到 IN+ 和 IN- 焊盤。
- 擰緊時(shí)，接線片不得相互接觸。
- 確保接線片的位置正確，以便接線片能夠接觸 PCB 焊盤的最大表面積。
- 連接器必須擰緊，確保其不能用手移動(dòng)，扭矩約為 40in-lbs。
圖 2-1 帶 TMCS1123 器件的完全組裝式 EVM