ZHCUBY4 March   2024

1.   1
2.   說(shuō)明
3.   特性
4.   4
5. 1評(píng)估模塊概述
   1.     6
   2. 1.1 簡(jiǎn)介
   3. 1.2 套件內(nèi)容
   4. 1.3 規(guī)格
   5. 1.4 器件信息
   6. 1.5 通用德州儀器 (TI) 高壓評(píng)估模塊 (TI HV EVM) 用戶安全指南
6. 2硬件
   1. 2.1 電路
      1. 2.1.1 引腳接頭和測(cè)試點(diǎn)
      2. 2.1.2 旁路電容器
      3. 2.1.3 負(fù)載連接器
      4. 2.1.4 TMCS 隔離式電流檢測(cè)放大器
   2. 2.2 板裝配
   3. 2.3 測(cè)量
      1. 2.3.1 輸入接頭
      2. 2.3.2 高級(jí)測(cè)量提示
7. 3硬件設(shè)計(jì)文件
   1. 3.1 原理圖
   2. 3.2 PCB 布局
   3. 3.3 物料清單
8. 4其他信息
   1. 4.1 商標(biāo)
9. 5德州儀器 (TI) 提供的相關(guān)文檔