TLV7031
- 超小型 X2SON、WSON、WQFN 封裝
- 1.6V 至 6.5V 的寬電源電壓范圍
- 315nA 的靜態(tài)電源電流
- 3μs 低傳播延遲
- 軌到軌共模輸入電壓
- 內部遲滯
- 推挽式輸出 (TLV703x)
- 開漏輸出 (TLV704x)
- 過驅動輸入無相位反轉
- “S”和“L”備選引腳排列,具有 1.2V 最小電源電壓
- –40°C 至 125°C 工作溫度
TLV7031/41(單通道)、TLV7032/42(雙通道)和 TLV7034/44(四通道)是低電壓、毫微功耗的比較器。這些器件采用超小型無引線封裝以及標準的 5 引腳 SC70、SOT-23、VSSOP 和 TSSOP 封裝,因此適用于空間受限型設計,例如智能手機、智能儀表和其他便攜式或電池供電類應用。
TLV703x 和 TLV704x 提供出色的速度與功耗綜合性能,其傳播延遲為 3µs,靜態(tài)電源電流為 315nA。得益于毫微功耗下的快速響應優(yōu)勢,功耗敏感型系統(tǒng)能夠監(jiān)測故障狀況并快速做出響應。這兩款比較器的工作電壓范圍為 1.6V 至 6.5V,因此可與 3V 和 5V 系統(tǒng)兼容。
TLV703x 和 TLV704x 憑借過驅輸入和內部遲滯特性來確保不會出現(xiàn)輸出相位反轉,因此工程師可以將此系列的比較器用在必須將慢速輸入信號轉換為純凈數(shù)字輸出的嚴苛、嘈雜環(huán)境中進行精密電壓監(jiān)測。
TLV703x 具有推挽式輸出級,能夠灌/拉毫安級電流,同時可對 LED 進行控制或驅動容性負載。TLV704x 具有可上拉到 VCC 之上的開漏輸出級,使此器件適用于電平轉換器和雙極至單端轉換器。“S”和“L”選項是具有 1.2V 最低電源電壓的備選單通道引腳排列。
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功能與比較器件相同,且具有相同引腳
技術文檔
類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
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設計和開發(fā)
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AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開發(fā)套件評估模塊
放大器高性能開發(fā)套件 (PDK) 是一款用于測試常見運算放大器參數(shù)的評估模塊 (EVM) 套件,與大多數(shù)運算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個主板,主板上具有多個插槽式子卡選項以滿足封裝需求,使工程師能夠快速評估和驗證器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業(yè)界通用封裝,包括:
- D(SOIC-8 和 SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
- DCK(SC70-5 和 SC70-6)
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DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業(yè)界通用封裝,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
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SMALL-AMP-DIP-EVM — 用于小型封裝運算放大器的評估模塊
該 SMALL-AMP-DIP-EVM 可提供與許多業(yè)界通用小型封裝連接的快捷接口,從而加快小型封裝運算放大器的原型設計。該 SMALL-AMP-DIP-EVM 支持八種小型封裝選項,包括 DPW-5 (X2SON)、DSG-8 (WSON)、DCN-8 (SOT)、DDF-8 (SOT)、RUG-10 (X2QFN)、RUC-14 (X2QFN)、RGY-14 (VQFN) 和 RTE-16 (WQFN)。
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需要 HSpice (...)
封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
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SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
SOT-SC70 (DCK) | 5 | Ultra Librarian |
X2SON (DPW) | 5 | Ultra Librarian |
訂購和質量
- RoHS
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- 引腳鍍層/焊球材料
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