TPSM64404
- 多功能雙路輸出電壓或多相單路輸出同步降壓模塊
- 集成 MOSFET、電感器和控制器
- 3V 至 36V 的寬輸入電壓范圍
- 可調(diào)輸出電壓范圍為 0.8V 至 16V
- 6.5mm× 7.0mm× 2mm 超模壓塑料封裝
- -40°C 至 125°C 的結(jié)溫范圍
- 負(fù)輸出電壓能力
- 在整個(gè)負(fù)載范圍內(nèi)具有超高效率
- 93.5%+ 峰值效率
- 具有用于提升效率的外部偏置選項(xiàng)
- 外露焊盤(pán)可實(shí)現(xiàn)低熱阻抗。EVM θJA = 20°C/W。
- 關(guān)斷時(shí)的靜態(tài)電流為 0.6μA(典型值)
- 超低的傳導(dǎo)和輻射 EMI 簽名
- 具有雙輸入路徑和集成電容器的低噪聲封裝可降低開(kāi)關(guān)振鈴
- 符合 CISPR 11 和 32 B 類(lèi)發(fā)射要求
- 設(shè)計(jì)用于可擴(kuò)展電源
- 固有保護(hù)特性,可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健設(shè)計(jì)
- 精密使能輸入和漏極開(kāi)路 PGOOD 指示器(用于時(shí)序、控制和 VIN UVLO)
- 過(guò)流和熱關(guān)斷保護(hù)
- 使用 TPSM64406 并借助 WEBENCH Power Designer 創(chuàng)建定制設(shè)計(jì)方案
TPSM6440xx 是一種高度集成的支持 36V 輸入的直流/直流設(shè)計(jì),它將多個(gè)功率 MOSFET、一個(gè)屏蔽式電感器和多個(gè)無(wú)源器件結(jié)合在增強(qiáng)型 HotRod™ QFN 封裝中。該器件采用交錯(cuò)式、可堆疊的電流模式控制架構(gòu)來(lái)支持雙路輸出或高電流單路輸出,以實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單環(huán)路補(bǔ)償、快速瞬態(tài)響應(yīng)、出色的負(fù)載調(diào)整率和線性調(diào)整率,以及準(zhǔn)確的電流共享,輸出時(shí)鐘支持多達(dá)六相(電流高達(dá) 18A)。該模塊的 VIN 和 VOUT 引腳位于封裝的邊角處,可優(yōu)化輸入和輸出電容器的放置。模塊下方具有一個(gè)大的散熱焊盤(pán),可在制造過(guò)程中實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單布局和輕松處理。
TPSM6440xx 具有 1V 到 16V 的輸出電壓,旨在快速、輕松地實(shí)現(xiàn)小尺寸 PCB 的低 EMI 設(shè)計(jì)??傮w設(shè)計(jì)僅需六個(gè)外部元件,并省去了設(shè)計(jì)流程中的磁性元件選型。
盡管針對(duì)空間受限型應(yīng)用采用了簡(jiǎn)易的小尺寸設(shè)計(jì),但 TPSM6440xx 模塊還提供了許多特性來(lái)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健的性能:具有遲滯功能的精密使能端可實(shí)現(xiàn)輸入電壓 UVLO 調(diào)節(jié),而展頻可改善 EMI。與集成式 VCC、自舉和輸入電容器一起使用,可提高可靠性和密度。該模塊可配置為在滿負(fù)載電流范圍 (FPWM) 內(nèi)保持恒定開(kāi)關(guān)頻率,也可配置為可變頻率 (PFM) 以提高輕負(fù)載效率。包含 PGOOD 指示器,可實(shí)現(xiàn)時(shí)序控制、故障報(bào)告和輸出電壓監(jiān)測(cè)功能。
技術(shù)文檔
類(lèi)型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語(yǔ)版本 | 日期 | |||
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* | 數(shù)據(jù)表 | TPSM6440xx 針對(duì)功率密度和低 EMI 進(jìn)行優(yōu)化的 3V 至 36V、低 IQ、雙路 2A/3A 模塊 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2024年 6月 18日 |
設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)
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TPSM64406EVM — TPSM64406 評(píng)估模塊
TPSM64406 評(píng)估模塊 (EVM) 展示了采用多相單輸出配置、具有集成功率 MOSFET 和電感器的多個(gè) TPSM64406降壓直流/直流模塊的特性和性能。該 EVM 可提供負(fù)載電流高達(dá) 12A 的單個(gè)輸出。輸出電壓可以單獨(dú)編程為 3.3V 或 5V 固定電壓,也可以使用外部反饋電阻和跳線進(jìn)行調(diào)節(jié)。
TPSM64406EVM-4PH 旨在展示單個(gè)印刷電路板設(shè)計(jì)中的兩個(gè)堆疊器件的全部功能。
封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
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QFN-FCMOD (RCH) | 28 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。