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TPSM64406

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高密度、36V、0.8V 至 16V 輸出、雙路 3A 輸出電源模塊

產(chǎn)品詳情

Rating Catalog Topology Synchronous Buck Iout (max) (A) 3, 6 Vin (max) (V) 36 Vin (min) (V) 3 Vout (max) (V) 16 Vout (min) (V) 0.8 Features Dual output, EMI Tested, Frequency synchronization, Spread Spectrum, Ultra-low noise EMI features Integrated capacitors, Low parasitic Hotrod packaging, Spread Spectrum Operating temperature range (°C) -40 to 125 Type Module Duty cycle (max) (%) 99 Control mode current mode Switching frequency (min) (kHz) 300 Switching frequency (max) (kHz) 2200
Rating Catalog Topology Synchronous Buck Iout (max) (A) 3, 6 Vin (max) (V) 36 Vin (min) (V) 3 Vout (max) (V) 16 Vout (min) (V) 0.8 Features Dual output, EMI Tested, Frequency synchronization, Spread Spectrum, Ultra-low noise EMI features Integrated capacitors, Low parasitic Hotrod packaging, Spread Spectrum Operating temperature range (°C) -40 to 125 Type Module Duty cycle (max) (%) 99 Control mode current mode Switching frequency (min) (kHz) 300 Switching frequency (max) (kHz) 2200
QFN-FCMOD (RCH) 28 45.5 mm2 6.5 x 7
  • 多功能雙路輸出電壓或多相單路輸出同步降壓模塊
    • 集成 MOSFET、電感器和控制器
    • 3V 至 36V 的寬輸入電壓范圍
    • 可調(diào)輸出電壓范圍為 0.8V 至 16V
    • 6.5mm× 7.0mm× 2mm 超模壓塑料封裝
    • -40°C 至 125°C 的結(jié)溫范圍
    • 負輸出電壓能力
  • 在整個負載范圍內(nèi)具有超高效率
    • 93.5%+ 峰值效率
    • 具有用于提升效率的外部偏置選項
    • 外露焊盤可實現(xiàn)低熱阻抗。EVM θJA = 20°C/W。
    • 關(guān)斷時的靜態(tài)電流為 0.6μA（典型值）
  • 超低的傳導和輻射 EMI 簽名
    • 具有雙輸入路徑和集成電容器的低噪聲封裝可降低開關(guān)振鈴
    • 符合 CISPR 11 和 32 B 類發(fā)射要求
  • 設計用于可擴展電源
  • 固有保護特性，可實現(xiàn)穩(wěn)健設計
    • 精密使能輸入和漏極開路 PGOOD 指示器（用于時序、控制和 VIN UVLO）
    • 過流和熱關(guān)斷保護
  • 使用 TPSM64406 并借助 WEBENCH Power Designer 創(chuàng)建定制設計方案
  • 多功能雙路輸出電壓或多相單路輸出同步降壓模塊
    • 集成 MOSFET、電感器和控制器
    • 3V 至 36V 的寬輸入電壓范圍
    • 可調(diào)輸出電壓范圍為 0.8V 至 16V
    • 6.5mm× 7.0mm× 2mm 超模壓塑料封裝
    • -40°C 至 125°C 的結(jié)溫范圍
    • 負輸出電壓能力
  • 在整個負載范圍內(nèi)具有超高效率
    • 93.5%+ 峰值效率
    • 具有用于提升效率的外部偏置選項
    • 外露焊盤可實現(xiàn)低熱阻抗。EVM θJA = 20°C/W。
    • 關(guān)斷時的靜態(tài)電流為 0.6μA（典型值）
  • 超低的傳導和輻射 EMI 簽名
    • 具有雙輸入路徑和集成電容器的低噪聲封裝可降低開關(guān)振鈴
    • 符合 CISPR 11 和 32 B 類發(fā)射要求
  • 設計用于可擴展電源
  • 固有保護特性，可實現(xiàn)穩(wěn)健設計
    • 精密使能輸入和漏極開路 PGOOD 指示器（用于時序、控制和 VIN UVLO）
    • 過流和熱關(guān)斷保護
  • 使用 TPSM64406 并借助 WEBENCH Power Designer 創(chuàng)建定制設計方案

TPSM6440xx 是一種高度集成的支持 36V 輸入的直流/直流設計，它將多個功率 MOSFET、一個屏蔽式電感器和多個無源器件結(jié)合在增強型 HotRod™ QFN 封裝中。該器件采用交錯式、可堆疊的電流模式控制架構(gòu)來支持雙路輸出或高電流單路輸出，以實現(xiàn)簡單環(huán)路補償、快速瞬態(tài)響應、出色的負載調(diào)整率和線性調(diào)整率，以及準確的電流共享，輸出時鐘支持多達六相（電流高達 18A）。該模塊的 VIN 和 VOUT 引腳位于封裝的邊角處，可優(yōu)化輸入和輸出電容器的放置。模塊下方具有一個大的散熱焊盤，可在制造過程中實現(xiàn)簡單布局和輕松處理。

TPSM6440xx 具有 1V 到 16V 的輸出電壓，旨在快速、輕松地實現(xiàn)小尺寸 PCB 的低 EMI 設計?？傮w設計僅需六個外部元件，并省去了設計流程中的磁性元件選型。

盡管針對空間受限型應用采用了簡易的小尺寸設計，但 TPSM6440xx 模塊還提供了許多特性來實現(xiàn)穩(wěn)健的性能：具有遲滯功能的精密使能端可實現(xiàn)輸入電壓 UVLO 調(diào)節(jié)，而展頻可改善 EMI。與集成式 VCC、自舉和輸入電容器一起使用，可提高可靠性和密度。該模塊可配置為在滿負載電流范圍 (FPWM) 內(nèi)保持恒定開關(guān)頻率，也可配置為可變頻率 (PFM) 以提高輕負載效率。包含 PGOOD 指示器，可實現(xiàn)時序控制、故障報告和輸出電壓監(jiān)測功能。

TPSM6440xx 是一種高度集成的支持 36V 輸入的直流/直流設計，它將多個功率 MOSFET、一個屏蔽式電感器和多個無源器件結(jié)合在增強型 HotRod™ QFN 封裝中。該器件采用交錯式、可堆疊的電流模式控制架構(gòu)來支持雙路輸出或高電流單路輸出，以實現(xiàn)簡單環(huán)路補償、快速瞬態(tài)響應、出色的負載調(diào)整率和線性調(diào)整率，以及準確的電流共享，輸出時鐘支持多達六相（電流高達 18A）。該模塊的 VIN 和 VOUT 引腳位于封裝的邊角處，可優(yōu)化輸入和輸出電容器的放置。模塊下方具有一個大的散熱焊盤，可在制造過程中實現(xiàn)簡單布局和輕松處理。

TPSM6440xx 具有 1V 到 16V 的輸出電壓，旨在快速、輕松地實現(xiàn)小尺寸 PCB 的低 EMI 設計?？傮w設計僅需六個外部元件，并省去了設計流程中的磁性元件選型。

盡管針對空間受限型應用采用了簡易的小尺寸設計，但 TPSM6440xx 模塊還提供了許多特性來實現(xiàn)穩(wěn)健的性能：具有遲滯功能的精密使能端可實現(xiàn)輸入電壓 UVLO 調(diào)節(jié)，而展頻可改善 EMI。與集成式 VCC、自舉和輸入電容器一起使用，可提高可靠性和密度。該模塊可配置為在滿負載電流范圍 (FPWM) 內(nèi)保持恒定開關(guān)頻率，也可配置為可變頻率 (PFM) 以提高輕負載效率。包含 PGOOD 指示器，可實現(xiàn)時序控制、故障報告和輸出電壓監(jiān)測功能。
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技術(shù)文檔

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類型 標題 下載最新的英語版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 TPSM6440xx 針對功率密度和低 EMI 進行優(yōu)化的 3V 至 36V、低 IQ、雙路 2A/3A 模塊 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) PDF | HTML 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2024年 6月 18日
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技術(shù)文章 ?? ?? ??? ?? ? ?? PDF | HTML 2024年 8月 12日
EVM 用戶指南 TPSM64406 四相 36V 單路 12A 輸出同步降壓模塊評估模塊 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2024年 4月 8日
證書 TPSM64406EVM-4PH EU Declaration of Conformity (DoC) 2024年 3月 13日
證書 TPSM64406EVM EU Declaration of Conformity (DoC) 2023年 11月 6日

設計和開發(fā)

如需其他信息或資源，請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看（如有）。

評估板

TPSM64406EVM — TPSM64406 評估模塊

TPSM64406 評估模塊 (EVM) 展示了采用多相單輸出配置、具有集成功率 MOSFET 和電感器的多個 TPSM64406降壓直流/直流模塊的特性和性能。該 EVM 可提供負載電流高達 12A 的單個輸出。輸出電壓可以單獨編程為 3.3V 或 5V 固定電壓，也可以使用外部反饋電阻和跳線進行調(diào)節(jié)。

TPSM64406EVM-4PH 旨在展示單個印刷電路板設計中的兩個堆疊器件的全部功能。

用戶指南: PDF | HTML
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仿真模型

TPSM64406 PSpice Transient Model

SLVME32.ZIP (1220 KB) - PSpice Model
下載
計算工具

TPSM6440X-DESIGN-CALC — TPSM6440X Design Calculator

TPSM6440X power module quickstart design tool
支持的產(chǎn)品和硬件

支持的產(chǎn)品和硬件

產(chǎn)品
電源模塊（集成電感器）
TPSM64404 — 0.8V 至 16V 輸出、雙路 2A 高密度電源模塊 TPSM64406 — 高密度、36V、0.8V 至 16V 輸出、雙路 3A 輸出電源模塊 TPSM64406E — 36V 輸入、0.8V 至 16V 輸出、雙路 3A 輸出電源模塊
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環(huán)境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用，包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設計和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫，您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創(chuàng)建完整的終端設備設計和原型解決方案，然后再進行布局和制造，可縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本。?

在?PSpice for TI 設計和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
QFN-FCMOD (RCH) 28 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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