數(shù)據(jù)表
UCC27200
- 可驅(qū)動(dòng)兩個(gè)采用高側(cè)和低側(cè)配置的 N 溝道 MOSFET
- HS 引腳具備負(fù)電壓處理能力 (–5V)
- 最大啟動(dòng)電壓為 120V
- 最大 VDD 電壓為 20V
- 片上 0.65V V F、0.65Ω RD 自舉二極管
- 22ns 傳播延遲時(shí)間
- 3A 灌電流,3A 拉電流輸出
- 1000pF 負(fù)載時(shí)上升時(shí)間為 8ns,下降時(shí)間為 7ns
- 1ns 延遲匹配
- 用于高側(cè)和低側(cè)驅(qū)動(dòng)器的欠壓鎖定功能
- 額定溫度范圍為 –40°C 至 150°C
UCC2720x 系列高頻 N 溝道 MOSFET 驅(qū)動(dòng)器由 120V 自舉二極管和高側(cè)/低側(cè)驅(qū)動(dòng)器組成,其中高側(cè)/低側(cè)驅(qū)動(dòng)器配有獨(dú)立輸入,可更大限度提高控制靈活性。這可在半橋轉(zhuǎn)換器、全橋轉(zhuǎn)換器、雙開關(guān)正激轉(zhuǎn)換器和有源鉗位正激轉(zhuǎn)換器中實(shí)現(xiàn) N 溝道 MOSFET 控制。低側(cè)和高側(cè)柵極驅(qū)動(dòng)器是獨(dú)立控制的,并在彼此的接通和關(guān)斷之間實(shí)現(xiàn)了 1ns 的延遲匹配。
由于在芯片上集成了一個(gè)自舉二極管,因此無需采用外部分立式二極管。高側(cè)和低側(cè)驅(qū)動(dòng)器均配有欠壓鎖定功能,如果驅(qū)動(dòng)電壓低于規(guī)定的閾值,則強(qiáng)制將輸出置為低電平。
UCC2720x 提供了兩種版本。UCC27200 具有高抗擾度 CMOS 輸入閾值,而 UCC27201 具有兼容 TTL 的閾值。
技術(shù)文檔
未找到結(jié)果。請(qǐng)清除搜索并重試。
查看全部 13 設(shè)計(jì)和開發(fā)
如需其他信息或資源,請(qǐng)點(diǎn)擊以下任一標(biāo)題進(jìn)入詳情頁面查看(如有)。
評(píng)估板
UCC27288EVM — UCC27288 100V、3A、8V UVLO 半橋柵極驅(qū)動(dòng)器評(píng)估模塊
UCC27288EVM 適用于評(píng)估 UCC27288D,后者是一款具備 2.5A 峰值拉電流和 3.5A 峰值灌電流能力的 100V 半橋柵極驅(qū)動(dòng)器。此 EVM 可用作驅(qū)動(dòng)功率 MOSFET 的參考設(shè)計(jì),驅(qū)動(dòng)電壓高達(dá) 20V。
用戶指南: PDF
仿真模型
UCC27200 and UCC27200A TINA-TI Transient Reference Design
SLUM112.TSC (138 KB) - TINA-TI Reference Design
計(jì)算工具
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具
PSpice? for TI 可提供幫助評(píng)估模擬電路功能的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計(jì)和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費(fèi)使用,包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫之一,涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。
借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫,您可對(duì)復(fù)雜的混合信號(hào)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案,然后再進(jìn)行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開發(fā)成本。?
在?PSpice for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫,您可對(duì)復(fù)雜的混合信號(hào)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案,然后再進(jìn)行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開發(fā)成本。?
在?PSpice for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
---|---|---|
HSOIC (DDA) | 8 | Ultra Librarian |
SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
VSON (DRM) | 8 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息:
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。