ZHCSXA8 November 2024 LP5899
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 器件比較
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
-
7 詳細(xì)說(shuō)明
- 7.1 概述
- 7.2 功能方框圖
- 7.3 特性說(shuō)明
- 7.4 器件功能模式
- 7.5 編程
- 7.6 器件寄存器
- 8 應(yīng)用和實(shí)施
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DRR|12
訂購(gòu)信息
8.4.2 布局示例
圖 8-6 所示為 DYY 封裝的布局示例。兩個(gè) GND 引腳連接在一起。該布局顯示引腳 10 可用于布線目的。也可以使用引腳 5，但此示例中未顯示這種情況。
圖 8-6 LP5899 布局示例