ZHCSXA8 November 2024 LP5899
PRODUCTION DATA
| 熱指標(biāo)(1) | DRR (SON) | DYY (SOT) | 單位 | |
|---|---|---|---|---|
| 12 引腳 | 14 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 66.6 | 127.7 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 57.1 | 58.9 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 37.1 | 54.6 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 2.3 | 3.2 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 36.9 | 54.1 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 12.7 | °C/W | |