ZHCSXA8 November 2024 LP5899
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 器件比較
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
-
7 詳細(xì)說明
- 7.1 概述
- 7.2 功能方框圖
- 7.3 特性說明
- 7.4 器件功能模式
- 7.5 編程
- 7.6 器件寄存器
- 8 應(yīng)用和實(shí)施
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DRR|12
訂購信息
8.2.2.1 編程過程
圖 8-2 描述了典型的器件編程流程。該流程與 LP589x 器件系列類似，通過幾個(gè)額外的初始化步驟來配置 LP5899。上電 VCC 并等待器件處于正常狀態(tài)（這意味著 OTP CRC 正確）后，初始化 LP5899 并且必須清除 FLAG_POR（通過設(shè)置 CLR_FLAG）以允許轉(zhuǎn)發(fā)命令。之后，可以將命令轉(zhuǎn)發(fā)到 LP589x 菊花鏈。
圖 8-2 編程過程