ZHCSYD6 May 2025 LP8865C-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 比較表
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 詳細(xì)說明
- 8 應(yīng)用和實施
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機械、封裝和可訂購信息
封裝選項
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DGN|8
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DGN|8
訂購信息
7.3.3 內(nèi)部軟啟動
LP8865C-Q1 實現(xiàn)內(nèi)部軟啟動功能。一旦 VIN 升至高于 VVIN_MIN，內(nèi)部 LDO 就會開始為 VCC 電容器充電。如果在 VCC 引腳上連接 1μF 電容器，則需要大約 800μs，VCC 才能升至高于 VVIN_UVLO。在 VCC 高于 VVIN_UVLO 后立即啟用 POR。在這種情況下，如果使用 1μF VCC 電容器，則建議在 VIN 升至高于 VVIN_MIN 后等待 1ms，然后再啟動調(diào)光模式。
如果在 VCC 升至高于 VVIN_UVLO 后 DIM 引腳開始上升或出現(xiàn)第一個 PWM 脈沖，則器件立即開始開關(guān)。對于 PWM 調(diào)光版本，開始調(diào)光時，DIM 輸入引腳處的初始 PWM 脈沖可小至 50ns。
圖 7-2 啟動順序