| 熱指標(biāo)(1) |
LP8865C-Q1 |
單位 |
| HVSSOP |
| 8 引腳 |
| RθJA |
結(jié)至環(huán)境熱阻 |
47.8 |
°C/W |
| RθJC(top) |
結(jié)至外殼（頂部）熱阻 |
74.1 |
°C/W |
| RθJB |
結(jié)至電路板熱阻 |
20.4 |
°C/W |
| ψJT |
結(jié)至頂部特征參數(shù) |
4.6 |
°C/W |
| ψJB |
結(jié)至電路板特征參數(shù) |
20.4 |
°C/W |
(1) 有關(guān)新舊熱指標(biāo)的更多信息，請參閱《半導(dǎo)體和 IC 封裝熱指標(biāo)》應(yīng)用報(bào)告
SPRA953。