下面顯示了 LP8865C-Q1 系列升壓拓撲、降壓/升壓拓撲和降壓拓撲的正確布局示例。
- 創(chuàng)建大 GND 平面對于實現(xiàn)良好的電氣和熱性能非常重要。
- VIN 和 GND 布線應(yīng)越寬越好，以減少布線阻抗。寬布線具有提供出色散熱的額外優(yōu)勢。
- 散熱過孔可用于將頂部 GND 平面連接到額外的印刷電路板 (PCB) 層，以實現(xiàn)散熱和接地。
- 輸入電容器必須盡可能靠近 IN 引腳和 GND 引腳。
- VCC 電容器應(yīng)盡可能靠近 VCC 引腳，以確保穩(wěn)定的 LDO 輸出電壓。
- SW 布線必須盡可能短，以減少寄生電感，從而減少瞬態(tài)電壓尖峰。短 SW 布線還可降低輻射噪聲和 EMI。
- 不可使開關(guān)電流在器件下流過。
- 建議將 CSN 和 CSP 布線并聯(lián)、保持盡可能短，并遠離高壓開關(guān)布線和接地屏蔽。
- 補償電容器必須盡可能靠近 COMP 引腳，防止振蕩和系統(tǒng)不穩(wěn)定。