ZHCSOK0B December 2021 – December 2023 TLV2387 , TLV387 , TLV4387
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 詳細(xì)說(shuō)明
- 7 應(yīng)用和實(shí)施
- 8 器件和文檔支持
- 9 修訂歷史記錄
- 10機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- D|8
- DGK|8
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
5.8 典型特性
TA = 25°C，VS = ±2.5V，VCM = VS/2，RLOAD = 10kΩ 連接至 VS/2，且 CL = 50pF（除非另外說(shuō)明）
| VS = 5.5V |
| VS = 5.5V，f = 1kHz，BW = 80kHz | ||
| G = –1，10mV 階躍 |
| G = –1 |
| VS = 5.5V，VOUT = 3VRMS，BW = 80kHz | ||
| G = +1，10mV 階躍 |
| G = +1 |
| 穩(wěn)定到 0.01% = ±100μV |