ZHCSOK0B December 2021 – December 2023 TLV2387 , TLV387 , TLV4387
PRODUCTION DATA
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(biāo)(1) | TLV387 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| DBV (SOT-23) | |||
| 5 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 187.1 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 107.4 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 57.5 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 33.5 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 57.1 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | °C/W |