ZHCSOK0B December 2021 – December 2023 TLV2387 , TLV387 , TLV4387
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(1) | TLV2387 | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|
| D (SOIC) | DGK (VSSOP) | |||
| 8 引腳 | 8 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 127.9 | 165 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 69.9 | 53 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 71.4 | 87 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 21.5 | 4.9 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 70.7 | 85 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | 不適用 | °C/W |