ZHCSOK0B December 2021 – December 2023 TLV2387 , TLV387 , TLV4387
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
應(yīng)注重良好的布局實踐。盡量縮短走線，如果可以，在使用印刷電路板 (PCB) 接地平面時，請將表面貼裝式組件放置在盡可能靠近器件引腳的位置。將 0.1μF 電容器放置在靠近電源引腳的位置。在整個模擬電路中貫徹應(yīng)用這些準則可提高性能并實現(xiàn)各種優(yōu)勢，如降低電磁干擾 (EMI) 易感性。
要獲得最低的失調(diào)電壓和精密性能，需要優(yōu)化電路布局和機械條件。避免在因連接異種導(dǎo)體形成的熱電偶結(jié)中產(chǎn)生熱電（塞貝克）效應(yīng)的溫度梯度。通過確保兩個輸入引腳上的電勢相等，消除這些熱產(chǎn)生的電勢。其他布局和設(shè)計注意事項包括：
遵循這些準則可降低在不同溫度下產(chǎn)生結(jié)的可能性，這些結(jié)可能導(dǎo)致 0.1μV/°C 或更高的熱電電壓溫漂，具體取決于所使用的材料。