ZHCSLH0G June 2020 – February 2025 TLV9020 , TLV9021 , TLV9022 , TLV9024 , TLV9030 , TLV9031 , TLV9032 , TLV9034
PRODMIX
熱指標(biāo) (1) | TLV90x0、TLV90x1 | 單位 | ||
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DCK (SC-70) |
DBV (SOT-23) |
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5 引腳 | 5 引腳 | |||
RqJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 238.5 | 223.7 | °C/W |
RqJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 134.0 | 123.2 | °C/W |
RqJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 87.6 | 91.4 | °C/W |
yJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 59.1 | 58.7 | °C/W |
yJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 87.2 | 91.0 | °C/W |
RqJC(bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | – | – | °C/W |