ZHCSN60D November 2021 – March 2024 TLV9161 , TLV9162 , TLV9164
PRODUCTION DATA
TLV916x 系列采用具有外露散熱焊盤的 WSON-8 (DSG) 封裝。在封裝內(nèi)部，使用導(dǎo)電化合物將內(nèi)核連接到該散熱焊盤。因此，當(dāng)使用帶有外露散熱焊盤的封裝時(shí)，散熱焊盤必須連接到 V– 或保持懸空。不可將散熱焊盤連接到 V– 之外的電勢上，否則無法保證器件的性能。