ZHCSN60D November 2021 – March 2024 TLV9161 , TLV9162 , TLV9164
PRODUCTION DATA
| 熱性能指標(biāo)(1) | TLV9161、TLV9161S | 單位 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| DBV (SOT-23) |
DCK (SC70) |
||||
| 5 引腳 | 6 引腳 | 5 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 185.4 | 166.9 | 198.1 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 83.9 | 83.9 | 94.1 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 52.5 | 47.1 | 45.3 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 25.4 | 25.9 | 16.9 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 52.1 | 47.0 | 45.0 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | 不適用 | 不適用 | °C/W |