ZHCSJV2B June 2019 – February 2024 TMUX1136
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 參數(shù)測量信息
- 7 詳細(xì)說明
- 8 應(yīng)用和實施
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機械、封裝和可訂購信息
封裝選項
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DQA|10
訂購信息
8.4.1 布局指南
當(dāng) PCB 布線以 90° 角拐角時，會發(fā)生反射。反射的主要原因是布線寬度發(fā)生了變化。在拐角的頂點，布線寬度增加到原來寬度的 1.414 倍。這種增加會影響傳輸線路特性，尤其是導(dǎo)致反射的布線的分布式電容和自感特性。并非所有 PCB 布線都是直線，因此某些布線必須拐角。圖 8-3 展示了漸入佳境的圓角技術(shù)。只有最后一個示例（理想）保持恒定的布線寬度并能夠更大限度地減少反射。
圖 8-3 布線示例
使用較少的過孔和拐角路由高速信號可減少信號反射和阻抗變化。當(dāng)必須使用過孔時，增加其周邊的間隙尺寸以降低其電容。每一過孔均引入了信號傳輸線非連續(xù)性，并增加了來自其他電路板層干擾信號的幾率。設(shè)計測試點時要小心，不建議在高頻下使用穿孔引腳。
圖 8-4 展示了采用 TMUX1136 的 PCB 布局示例。一些重要注意事項有：
- 使用一個 0.1μF 電容器對 VDD 引腳進(jìn)行去耦，該電容器盡可能靠近引腳放置。確保電容器額定電壓足以滿足 VDD 電源的要求。
- 盡可能縮短輸入線路。
- 使用實心接地平面有助于降低電磁干擾 (EMI) 噪聲拾取。
- 敏感的模擬布線不能與數(shù)字布線平行。盡可能避免數(shù)字引線與模擬引線交叉，僅在必要時以垂直交叉方式布線。