ZHCSYL8 July 2025 TPS546B25W
PRODUCTION DATA
為了全面覆蓋潛在的過熱事件，TPS546B25W 器件實現(xiàn)了三個過熱保護電路：兩個位于控制器芯片，一個位于功率級 (PS) 芯片。
片上溫度檢測電路可檢測控制器芯片溫度。檢測到的信號將饋送到內(nèi)部 ADC 并轉(zhuǎn)換為控制器芯片溫度，該溫度通過遙測子系統(tǒng)報告為 (8Dh) READ_TEMP1。此功能使用數(shù)字比較器將 IC 溫度遙測的輸出與在 OT_FAULT_LIMIT 寄存器中選擇的故障閾值進行比較。當檢測到的 IC 溫度超過所選閾值時，該器件停止 SW 開關(guān)。OT_FAULT_RESPONSE 中介紹了器件對可編程 OTP 事件的響應(yīng)。
檢測到的溫度信號也會饋入控制器芯片上的模擬 OTP 電路。使用模擬比較器將控制器芯片溫度檢測電路的輸出與固定閾值進行比較（上升閾值典型值為 166°C）。當檢測到的 IC 溫度超過固定閾值時，該器件停止 SW 開關(guān)。器件對模擬 OTP 事件的響應(yīng)始終與可編程 OTP 相同。
鑒于模擬 OTP 的固定閾值（典型值為 166°C）高于可編程 OTP 中的最高設(shè)置（典型值為 150°C），在標稱運行期間，模擬 OTP 不太可能觸發(fā)。
在功率級 (PS) 芯片中有一個溫度檢測電路。這個檢測值將饋入 PS 芯片上的模擬 OTP 電路。使用模擬比較器將 PS 芯片溫度檢測電路的輸出與固定閾值進行比較（上升閾值典型值為 166°C）。當檢測到的 IC 溫度超過固定閾值時，該器件停止 SW 開關(guān)。當 PS 芯片溫度降至上升閾值以下 30°C 時，該器件自動重新啟動，并發(fā)起軟啟動。該模擬 OTP 是一種非鎖存保護機制。