ZHCSVM4F June 1999 – January 2025 TPS769
PRODUCTION DATA
熱指標(biāo)(1) (2) | 新芯片 | 單位 | |
---|---|---|---|
DBV (SOT-23-5) | |||
5 引腳 | |||
RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 178.6 | °C/W |
RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 77.9 | °C/W |
RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 47.2 | °C/W |
ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 15.9 | °C/W |
ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 46.9 | °C/W |