ZHCSVM4F June 1999 – January 2025 TPS769
PRODUCTION DATA
電路可靠性需要考慮器件功率耗散、印刷電路板 (PCB) 上的電路位置以及正確的熱平面尺寸。在穩(wěn)壓器周圍的 PCB 區(qū)域放置少量或不放置其他會導(dǎo)致熱應(yīng)力增加的發(fā)熱器件。
對于一階近似，穩(wěn)壓器中的功率耗散取決于輸入到輸出電壓差和負載條件。以下公式可計算功率耗散 (PD)。
對于帶有散熱焊盤的器件，器件封裝的主要熱傳導(dǎo)路徑是通過散熱焊盤到 PCB。將散熱焊盤焊接到器件下方的銅焊盤區(qū)域。此焊盤區(qū)域包含一組鍍通孔，這些通孔會將熱量傳導(dǎo)至額外的銅平面以增加散熱。
最大功耗決定了該器件允許的最高環(huán)境溫度 (TA)。功率耗散和結(jié)溫通常與 PCB 和器件封裝組合的 RθJA 和環(huán)境空氣溫度 (TA) 有關(guān)。RθJA 是結(jié)至環(huán)境熱阻。以下公式可計算此關(guān)系。
熱阻 (RθJA) 在很大程度上取決于特定 PCB 設(shè)計中內(nèi)置的散熱能力。因此，RθJA 會根據(jù)總銅面積、銅重量和平面位置而變化。熱性能信息（新芯片） 表中列出的結(jié)至環(huán)境熱阻由 JEDEC 標準 PCB 和銅擴散面積決定。RθJA 用作封裝熱性能的相對測量值。通過優(yōu)化 PCB 電路板布局布線，與熱性能信息（新芯片） 表中的值相比，RθJA 提高了 35% 至 55%。有關(guān)更多信息，請參閱電路板布局布線對 LDO 熱性能影響的經(jīng)驗分析 應(yīng)用手冊。