ZHCSU82A December 2023 – June 2024 TPSM64404 , TPSM64406 , TPSM64406E
PRODUCTION DATA
為了使直流/直流模塊在特定的溫度范圍內(nèi)發(fā)揮作用，封裝必須允許有效地散發(fā)所產(chǎn)生的熱量，同時(shí)使結(jié)溫保持在額定限值以內(nèi)。TPSM64406 模塊采用小型 6.5mm × 7.55mm 28 引腳 QFN 封裝，可滿足一系列應(yīng)用要求。節(jié) 6.4 表總結(jié)了此封裝的熱指標(biāo)，其中相關(guān)詳情可在半導(dǎo)體和 IC 封裝熱指標(biāo) 應(yīng)用手冊(cè)中找到。
28 引腳 QFN 封裝提供了一種通過(guò)封裝底部外露散熱焊盤實(shí)現(xiàn)散熱的方式。該設(shè)計(jì)可以顯著改善散熱效果。設(shè)計(jì)具有導(dǎo)熱焊盤、散熱過(guò)孔和一個(gè)或多個(gè)接地層的 PCB 對(duì)于完成散熱子系統(tǒng)至關(guān)重要。TPSM64406 的外露焊盤焊接在器件封裝正下方 PCB 的接地銅層上，從而將熱阻降至一個(gè)很小的值。
最好所有層都使用 2oz 銅厚的四層電路板，以提供低阻抗、適當(dāng)?shù)钠帘魏透偷臒嶙?。?dǎo)熱焊盤與內(nèi)部和焊接面接地層之間連接著多個(gè)直徑為 0.3mm 的過(guò)孔，這些過(guò)孔有助于熱傳遞非常重要。在多層 PCB 堆疊中，通常會(huì)在功率級(jí)元件下方的 PCB 層上放置一個(gè)實(shí)心接地層。這種設(shè)計(jì)不僅為功率級(jí)電流提供了一個(gè)平面，而且還為發(fā)熱器件提供了一個(gè)熱傳導(dǎo)路徑。