ZHCSU82A December 2023 – June 2024 TPSM64404 , TPSM64406 , TPSM64406E
PRODUCTION DATA
為了使直流/直流模塊在特定的溫度范圍內(nèi)發(fā)揮作用,封裝必須允許有效地散發(fā)所產(chǎn)生的熱量,同時使結(jié)溫保持在額定限值以內(nèi)。TPSM64406 模塊采用小型 6.5mm × 7.55mm 28 引腳 QFN 封裝,可滿足一系列應用要求。節(jié) 6.4 表總結(jié)了此封裝的熱指標,其中相關詳情可在半導體和 IC 封裝熱指標 應用手冊中找到。
28 引腳 QFN 封裝提供了一種通過封裝底部外露散熱焊盤實現(xiàn)散熱的方式。該設計可以顯著改善散熱效果。設計具有導熱焊盤、散熱過孔和一個或多個接地層的 PCB 對于完成散熱子系統(tǒng)至關重要。TPSM64406 的外露焊盤焊接在器件封裝正下方 PCB 的接地銅層上,從而將熱阻降至一個很小的值。
最好所有層都使用 2oz 銅厚的四層電路板,以提供低阻抗、適當?shù)钠帘魏透偷臒嶙?。導熱焊盤與內(nèi)部和焊接面接地層之間連接著多個直徑為 0.3mm 的過孔,這些過孔有助于熱傳遞非常重要。在多層 PCB 堆疊中,通常會在功率級元件下方的 PCB 層上放置一個實心接地層。這種設計不僅為功率級電流提供了一個平面,而且還為發(fā)熱器件提供了一個熱傳導路徑。