ZHCSWI3D June 2024 – December 2024 TPSM81033
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 詳細(xì)說明
- 7 應(yīng)用和實施
- 8 器件和文檔支持
- 9 修訂歷史記錄
- 10機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- VCD|9
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
7.4.3 散熱注意事項
在正常工作條件下，最大 IC 結(jié)溫限制為 125°C。計算允許的最大耗散 PD(max)，并使實際功率損耗小于或等于 PD(max)。最大功率耗散限值使用方程式 8 來確定。
方程式 8. 
其中
- TA 是應(yīng)用的最高環(huán)境溫度
- RθJA 是熱性能信息表中給出的結(jié)至環(huán)境熱阻。
TPSM81033 采用 QFN 封裝。封裝的實際結(jié)至環(huán)境熱阻在很大程度上取決于 PCB 類型和布局。為電源焊盤（GND、PVIN 和 VOUT）使用更大而更厚的 PCB 銅可提高熱性能。使用更多過孔將接地平面連接到 IC 的頂層和底層，而不使用阻焊層，這也可以提高熱性能。