ZHCSWI3D June 2024 – December 2024 TPSM81033
PRODUCTION DATA
熱指標(biāo) (1) | TPSM81033 | TPSM81033 | 單位 | |
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VCD (QFN) - 9 引腳 | VCD (QFN) - 9 引腳 | |||
標(biāo)準(zhǔn) | EVM (2) | |||
RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 74.8 | 39.7 | °C/W |
RθJC | 結(jié)至外殼熱阻 | 36.6 | 不適用 | °C/W |
RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 21.7 | 不適用 | °C/W |
ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 0.7 | 0.1 | °C/W |
ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 21.1 | 19.8 | °C/W |