5 測試設置

TI 采用完全自動化的多站點平臺設置來完成LTD 測試。圖 5-1 中顯示了一個設置示例。PCB 組裝采用回流焊接完成，以模擬確切的應用板條件并在所有器件上獲得均勻的焊接應力曲線。PCB 板和器件都是全新的，沒有預先經(jīng)過烘烤。油浴用于提供非常穩(wěn)定的溫度（偏差為 ±0.01°C）環(huán)境。所有器件始終通電。所有基準的輸出每半小時用 8.5 位數(shù)字萬用表（DMM）測量一次。DMM 在每次測量周期前進行校準。平臺設置上的所有誤差源均根據(jù) Fluke732B 電壓標準進行校準。LTD 油浴高于室溫 (35°C)，以免因室溫變化而引起的任何問題。