6 溫度影響

在典型器件的 LTD 曲線中，大多數(shù)偏差都出現(xiàn)在前 100 小時內(nèi)。在最初的100 小時內(nèi)，由于模具固化，設(shè)備則發(fā)生巨大變化。。隨著時間推移，模塑會固化，復(fù)合模的影響會降低。器件的 LTD 將會“穩(wěn)定”下來，但由于芯片可能受到的其他應(yīng)力，例如 PCB 應(yīng)力，LTD 會繼續(xù)增加。圖 6-1 顯示了1年的REF50 LTD 偏差。1 年（8760 小時）后，REF50 的偏差為 60ppm，其中大多數(shù)偏差都出現(xiàn)在最初的 1000 小時內(nèi)。

圖 6-1 REF50 - VSSOP 封裝 LTD 35°C

溫度會加速應(yīng)力沉降因子，因此LED曲線在較高的溫度條件下會更早地在低漂移系數(shù)內(nèi)穩(wěn)定下來。在圖 6-2 中，在85°C的溫度下，時，100小時后，LTD 曲線穩(wěn)定下來。 400 小時后，REF50 趨于平坦而穩(wěn)定，偏差最小。達(dá)到穩(wěn)定行為所需的時間因設(shè)備而異。

圖 6-2 REF50 - VSSOP 封裝 LTD 85°C