ZHCAB19C December 2019 – March 2024 LMZ10500 , LMZ10501 , LMZ20501 , LMZ20502 , LMZ21700 , LMZ21701 , LMZ30604 , LMZ31506 , LMZ31520 , LMZ31530 , LMZ31704 , LMZ31707 , LMZ31710 , LMZ34202 , LMZ35003 , LMZ36002 , LMZM23600 , LMZM23601 , LMZM33602 , LMZM33603 , LMZM33604 , LMZM33606 , TLVM13610 , TLVM13630 , TLVM13640 , TLVM13660 , TLVM23615 , TLVM23625 , TPS82085 , TPS82130 , TPSM265R1 , TPSM33615 , TPSM33625 , TPSM365R3 , TPSM365R6 , TPSM53604 , TPSM5601R5 , TPSM5601R5H , TPSM5601R5HE , TPSM560R6 , TPSM63603 , TPSM63604 , TPSM63606 , TPSM63608 , TPSM63610 , TPSM84424 , TPSM84624 , TPSM846C23 , TPSM846C24 , TPSM84824
2.3 QFN 開放式框架
此 QFN 封裝包含一個(gè)多層層壓 PCB，頂部安裝了電源 IC、電容器、電阻器和電感器。此封裝未使用模塑化合物對(duì)電路進(jìn)行塑封，并具有直接通向電感器頂部的通道，可實(shí)現(xiàn)潛在熱傳遞。請(qǐng)參閱圖 2-4 查看圖示說明。
圖 2-4 采用 PCB 層壓開放式框架 QFN 封裝的 TPSM846C23（15V、35A）模塊