ZHCAB19C December   2019  – March 2024 LMZ10500 , LMZ10501 , LMZ20501 , LMZ20502 , LMZ21700 , LMZ21701 , LMZ30604 , LMZ31506 , LMZ31520 , LMZ31530 , LMZ31704 , LMZ31707 , LMZ31710 , LMZ34202 , LMZ35003 , LMZ36002 , LMZM23600 , LMZM23601 , LMZM33602 , LMZM33603 , LMZM33604 , LMZM33606 , TLVM13610 , TLVM13630 , TLVM13640 , TLVM13660 , TLVM23615 , TLVM23625 , TPS82085 , TPS82130 , TPSM265R1 , TPSM33615 , TPSM33625 , TPSM365R3 , TPSM365R6 , TPSM53604 , TPSM5601R5 , TPSM5601R5H , TPSM5601R5HE , TPSM560R6 , TPSM63603 , TPSM63604 , TPSM63606 , TPSM63608 , TPSM63610 , TPSM84424 , TPSM84624 , TPSM846C23 , TPSM846C24 , TPSM84824

1.   1
2.   摘要
3.   商標(biāo)
4. 1簡介
5. 2封裝類型
   1. 2.1 MicroSiP
   2. 2.2 QFN 超模壓
   3. 2.3 QFN 開放式框架
   4. 2.4 引線式
   5. 2.5 QFN-FCMOD
6. 3封裝 CAD/CAE 符號和尺寸
7. 4焊接
   1. 4.1 MSL 等級
   2. 4.2 回流焊曲線
   3. 4.3 PCB 背面安裝注意事項
      1. 4.3.1 方法 1 - 焊接表面周長
      2. 4.3.2 方法 2 - 焊接表面積
      3. 4.3.3 TI 模塊背面 PCB 安裝評估
      4. 4.3.4 回流焊固定裝置
8. 5原型設(shè)計期間返修
9. 6參考資料
10. 7修訂歷史記錄