ZHCAB19C December 2019 – March 2024 LMZ10500 , LMZ10501 , LMZ20501 , LMZ20502 , LMZ21700 , LMZ21701 , LMZ30604 , LMZ31506 , LMZ31520 , LMZ31530 , LMZ31704 , LMZ31707 , LMZ31710 , LMZ34202 , LMZ35003 , LMZ36002 , LMZM23600 , LMZM23601 , LMZM33602 , LMZM33603 , LMZM33604 , LMZM33606 , TLVM13610 , TLVM13630 , TLVM13640 , TLVM13660 , TLVM23615 , TLVM23625 , TPS82085 , TPS82130 , TPSM265R1 , TPSM33615 , TPSM33625 , TPSM365R3 , TPSM365R6 , TPSM53604 , TPSM5601R5 , TPSM5601R5H , TPSM5601R5HE , TPSM560R6 , TPSM63603 , TPSM63604 , TPSM63606 , TPSM63608 , TPSM63610 , TPSM84424 , TPSM84624 , TPSM846C23 , TPSM846C24 , TPSM84824
引線式模塊封裝包括雙銅引線框,引線框之間放入一個(gè)電源 IC。集成的電感器、電容器和任何其他無(wú)源器件位于頂部引線框上。封裝采用模塑化合物進(jìn)行塑封,并具有若干引線和一個(gè)大的 GND 焊盤,可實(shí)現(xiàn)良好的熱傳遞效果和簡(jiǎn)單的布局。圖 2-6 提供了封裝結(jié)構(gòu)的圖示說(shuō)明。